ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ R-1515C」を開発

PR TIMES / 2013年5月29日 14時42分



パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、スマートフォン、タブレットなどの高機能携帯端末に搭載される薄型半導体パッケージ基板の反りの発生低減に貢献するハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ[1]」を開発しました。

<商品情報>
▼本材料は2013年6月5日~6月7日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2013」に出展いたします
https://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.html

スマートフォンなどの高機能携帯端末の多機能化・薄型化が進む中、搭載される半導体パッケージ基板には薄さによる反りの発生低減とマザーボードとの接続信頼性に優れた半導体パッケージ基板材料が求められています。今回当社ではこれらのご要望にお応えする業界最高レベル※1の低熱膨張係数[2] 1ppmを実現したハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ」を開発しました。

■ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ」の特長
1.業界最高レベル※1の低熱膨張係数で、基板の反りを低減でき接続信頼性に優れるため、半導体パッケージ基板の薄型化に貢献します
業界最高レベル※1の低熱膨張係数1ppm※2
(当社従来品 ※3 3ppm)
当社従来品※3を使用した場合に比べ、半導体パッケージ基板の反りを約30%低減※4
2.コア材と同じ樹脂系のプリプレグ[3] が提供可能です
3.ハロゲンフリーでUL難燃性94V‐0相当の難燃性を有します

※1 2013年5月28日現在 半導体パッケージ用基板材料として(当社調べ)
※2 本材料の面方向の熱膨張係数 
※3 当社従来品:半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GXシリーズ(品番:R-1515KH)
※4 当社の実測による比較:パッケージサイズ(縦13mm×横13mm、厚み0.1mm)の両面基板にICを実装、封止し、25℃~260℃~25℃の温度をかけ、基板の反り量をシャドーモアレ法により計測したもの

■販売計画
・シリーズ名:MEGTRON GXシリーズ
・品番:(コア材)R-1515C (プリプレグ)R-1410C
・サンプル対応開始:2013年5月
・量産開始:2013年秋
・価格:数量応談

■用途
スマートフォン、タブレットに搭載される薄型半導体パッケージ基板

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