7月12日(金) AndTech「誘導自己組織化によるブロック共重合体の微細パターン形成と高性能・低コストな半導体微細加工を目指した次世代リソグラフィ技術」WEBオンライン Zoomセミナーを開講予定

東京応化工業株式会社　太宰　尚宏　氏、東京工業大学　早川　晃鏡　氏、株式会社堀場エステック　大柿　亮祐　氏にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるブロック共重合体（BCP）での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ブロック共重合体（BCP）リソグラフィ 」講座を開講いたします。

ブロック共重合体（BCP）を用いた誘導自己組織化（DSA）パターニング技術、BCPの次世代微細加工用レジストへの展開を見据えた最近の研究例について紹介！
本講座は、2024年07月12日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef0d072-4a6c-6646-a43d-064fb9a95405



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Live配信・WEBセミナー講習会　概要



テーマ：誘導自己組織化（DSA）によるブロック共重合体（BCP）の微細パターン形成と高性能・低コストな半導体微細加工を目指した次世代リソグラフィ技術への応用展開と将来展望
開催日時：2024年07月12日(金) 13:00-17:05
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef0d072-4a6c-6646-a43d-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成



　ープログラム・講師ー
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第1部 ブロック共重合体の次世代半導体リソグラフィ技術への展開
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講師 東京応化工業株式会社　開発本部　リソグラフィープロセス材料研究グループ　課長　太宰　尚宏　氏
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第2部 高分子の自己組織化を利用する半導体微細加工技術と材料開発への展望
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講師 東京工業大学　物質理工学院材料系 / 教授　　早川　晃鏡　氏
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第3部 次世代リソグラフィ技術に応用するブロックコポリマーの重合技術
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講師 株式会社堀場エステック　開発本部 要素技術開発部 材料チーム / チームリーダー　大柿　亮祐　氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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DSAパターニングの基礎から、必要な材料、具体的なパターニング方法、最新の開発動向など技術上の課題を解説する。
分子量や分散度が精密に制御されたブロックコポリマーの製造方法について、自社のコア技術である流体計測制御技術を駆使しリビングアニオン重合法を用いて量産化にチャレンジした取り組みを紹介する。

本セミナーの受講形式



　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
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株式会社AndTechについて



　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/

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株式会社AndTech　技術講習会一覧



一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
　
[画像4: https://prtimes.jp/i/80053/775/resize/d80053-775-f9209ffe2188307b3389-0.jpg ]

株式会社AndTech　書籍一覧



選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス



経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting

本件に関するお問い合わせ



株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）



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第1部 ブロック共重合体の次世代半導体リソグラフィ技術への展開

【講演主旨】
　フォトリソグラフィにおいて解像可能な最小の配線幅は露光光源の波長に比例するため、微細化に向け露光光源の短波長化が進んでいる。Sub-10nmの解像性を実現するため既存フォトリソグラフィに代わる技術開発が期待され、EUV露光技術を中心とし量産適用に向け研究開発が進んでいる。一方で分子の自己組織化などのボトムアップ技術を用い極微細パターンを形成する技術して注目を浴びているのがブロック共重合体（BCP）の自己組織化構造を利用したDSAによるリソグラフィ技術であり、研究レベルから工業化に向け大きな進歩を遂げている。本講演ではBCPを用いたDSAパターニング技術について紹介するとともに、BCPの次世代微細加工用レジストへの展開を見据えた最近の研究例について紹介する。

【プログラム】
１．DSA技術の基礎
２．DSAパターン形成に必要な材料
３．自己組織化から誘導自己組織化へ
４．DSA技術のメリット
５．DSA技術の課題
６．次世代DSA技術　High-chi材料
【質疑応答】

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第2部 高分子の自己組織化を利用する半導体微細加工技術と材料開発への展望

【講演主旨】
※現在、講師の先生に最新のご講演主旨をご考案いただいております。完成次第本ページを更新いたします。
【プログラム】
※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第本ページを更新いたします。

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第3部 次世代リソグラフィ技術に応用するブロックコポリマーの重合技術

【講演主旨】
　DSA（誘導自己組織化：Directed Self-Assembly）技術は低コストで微細なパターン形成が可能なため次世代のリソグラフィには欠かせない技術である。現状のリソグラフィ技術とDSAを組み合わせることでより微細な規則的なパターン形成が可能となる。DSAプロセスはBCP（ブロックコポリマー：Block Copolymer）という材料自身が規則的な自己組織化，いわゆるミクロ相分離構造を形成する特徴を用いてパターンを形成する。BCPの自己組織化によって得られた相分離領域はポリマーのサイズ（分子量）と一致し，そのサイズは構成しているブロックの重合中に制御できるものである。DSAプロセスではポリマーサイズをより精密に制御し，BCPを量産する技術が要求されている。我々のリビングアニオン重合技術を用いた取り組みについて紹介する。

【プログラム】
1. はじめに
2. 次世代リソグラフィ技術：DSA技術
3. リビングアニオン重合技術
4. 量産用重合装置
5. 今後の課題
【質疑応答】

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上

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