02月21日(金) AndTech WEBオンライン「高速次世代通信時代に応用される先端パッケージ基板開発動向 」Zoomセミナー講座を開講予定

～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～　フレックスリンク・テクノロジー（株）松本 博文　氏 にご講演をいただきます。



フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.） 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン）にご講演を頂戴いたします。

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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる先端基板開発での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「先端パッケージ基板開発」講座を開講いたします。
高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向し、ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールも解説する！
本講座は、2025年02月21日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1efc6bc8-7d4b-6af6-9329-064fb9a95405
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Live配信・WEBセミナー講習会　概要
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テーマ：高速次世代通信時代に応用される先端パッケージ基板開発動向
～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～
開催日時：2025年02月21日(金) 13:00-17:00
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1efc6bc8-7d4b-6af6-9329-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成
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　ープログラム・講師ー
フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.）　 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）　 松本　博文　氏


本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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半導体デバイス製造の前工程、後工程、パッケージ基板に至る配線階層を横断する視点からパッケージ開発を議論し、現在の先端パッケージに至る開発推移を整理し、三次元チップ集積化の基幹プロセスも解説

本セミナーの受講形式
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　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて
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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech　技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
　
株式会社AndTech　書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books
　
株式会社AndTech　コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
　
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
５G/６Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

【プログラム】
1.APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
　1-1.APN（All Photonics Network）について
　1-1.POWのベンチマーク（目標値）
　1-1.光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法
2.超高周波対応基板材料開発
　2-1.高周波対応材料の開発課題
　2-2.誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
　2-3.高周波対応材料のパラメータと測定法
3.メタマテリアルの５G/６Gデバイスへの応用
　3-1.メタマテリアルとは？
　3-2.５G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
　3-3.メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）
4.複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
　4-1.世界半導体市場動向
　4-2.半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
　4-3.半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
　4-4.ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
　4-5.ガラスインターポーザ（GIP）動向
5.IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
　5-1.車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
　5-2.次世代パワー半導体（SiC/GaN/ダイヤモンド）動向
　5-3.車載用センサモジュール・デバイス動向
【質疑応答】

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以　上

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