【ライブ配信セミナー】高周波対応のプリント基板／実装技術の基礎と要求される材料・プロセス 4月23日（金）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「高周波対応のプリント基板／実装技術の基礎と要求される材料・プロセス」と題するセミナーを、 講師に河合　晃 氏　長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻　電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授　兼 アドヒージョン（株）（研究成果活用企業（大学ベンチャー））代表取締役博士（工学））をお迎えし、2021年4月23日（金）10:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：55,000 円（税込）、 弊社メルマガ会員：49,500 円（税込）、 アカデミック価格は26,400 円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/71017/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。



高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：高周波対応のプリント基板／実装技術の基礎と要求される材料・プロセス
開催日時：2021年4月23日（金）10:30～16:30
参 加 費：55,000 円（税込） ※ 資料付
　　＊ メルマガ登録者は 49,500 円（税込）
　　＊ アカデミック価格は 26,400 円（税込）
講 師：河合　晃 氏　
　　長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻　電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授　
　　兼 アドヒージョン（株）（研究成果活用企業（大学ベンチャー））代表取締役博士（工学）

【セミナーで得られる知識】
5G技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、周辺技術における基礎と応用、および技術改善、信頼性解析

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/71017/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/1168/resize/d12580-1168-291301-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1.　高周波(5G、ミリ波)対応の材料技術(高周波通信対応の基礎知識)
　1-1　プリント基板構造の基礎(高周波対応、積層化、熱対策)
　1-2　材料に求められる性質(低誘電率、低誘電正接、耐熱性、熱伝導性)
　1-3　基板回路設計と誘電性(シグナル伝送、伝送利得S21、特性インピーダンス)
　1-4　誘電性の解析方法（容量法、共振法、コールコール円、緩和時間）
　1-5　分子構造と誘電性（クラウジウス・モソティの式、分極性、分子密度）
　1-6　多孔質ポリイミド膜の性質（製法と低誘電性、Wienerの理論）
　1-7　FPCフレキシブルプリント基板（構造の最適化、耐久性試験）
　1-8　配線用銅箔の形成（圧延、電解、表皮効果）
2.　異種材料接着・接合部の密着不良，界面破壊の分析・解析
　2-1　界面の相互作用要因（付着促進要因／剥離促進要因）
　2-2　付着エネルギー解析（Young-Dupreの式、分散-極性マップ）
　2-3　応力・歪み解析(s-s曲線、結晶化、脆性)
　2-4　樹脂と金属の表面とは（電子構造、表面構造、多層膜）
　2-5　Cu／Al配線技術（接着性、シランカップリング処理）
　2-6　測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）
　2-7　破断面解析（界面破壊、凝集破壊、混合破壊）
3.　ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
　3-1　ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
　3-2　アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
　3-3　コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉)
　3-4　トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、膨れ、白化)
4.　実装技術　(高周波対応に向けたトレンド)
　4-1　鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性)
　4-2　ワイヤーボンディング（Au、Al線）
　4-3　金属ナノ粒子ペースト技術（Ag、Niナノ粒子）
　4-4　アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)
　4-5　マイクロチップの実装技術（ディップコート）
　4-6　メッキ配線時の不良対策（気泡トラップ、バリ形成）
5.　信頼性・耐久性・寿命試験
　5-1　不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
　5-2　不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）
　5-3　ワイブル分布(最弱リンクモデル)
　5-4　耐久性・寿命（加速試験、加速係数）
6.　参考資料
　・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
　・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）
7.　質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)

4）講師紹介
【講師略歴】
三菱電機（株） ULSI研究所での勤務を経て、現職にて、電子デバイス、電子材料、リソグラフィ、コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン（株） 代表取締役 兼務。
【活　動】
原著論文160報以上、国際学会100件、特許出願多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、電気学会、応用物理学会会員、技術コンサルティング実績50社以上

5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
プリント基板材料、5G対応技術、周辺技術に携わる技術者

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/71017/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
（1）FPC（フレキシブルプリント配線板）の基礎設計・製造プロセス技術と応用技術展開
　　開催日時：2021年4月9日（金）13：00～17：00
　　https://cmcre.com/archives/70527/

（2）熱電変換材料の基礎と応用・最新注目技術
　　開催日時：2021年4月9日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/75242/

（3）ノンパラと多変量解析入門
　　開催日時：2021年4月9日（金）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/68311/

（4）バッテリマネジメント、及びセルバランス技術の基礎と応用
　　開催日時：2021年4月12日（月）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/74474/

（5）スパースモデリングによる機械学習
　　開催日時：2021年4月12日（月）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/71210/

（6）AI画像認識システムの基礎と応用
　　開催日時：2021年4月13日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/74446/

（7）非接触・抗菌・抗ウイルスタッチパネルと透明導電性フィルムの応用展開
　　開催日時：2021年4月13日（火）12：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/69795/

（8）酸化物半導体薄膜技術の全て　～ 入門から最新動向まで ～
　　開催日時：2021年4月14日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/75812/

（9）SDGsの取り組みにおけるバイオリアクターの基礎と設計・スケールアップ
　　開催日時：2021年4月14日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/70894/

（10）レジスト材料／プロセスの基礎知識と実務上の最適化技術
　　開催日時：2021年4月14日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/74372/

（11）シリコーンの基本知識と高機能化の応用事例
　　開催日時：2021年4月15日（木）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/68104/

（12）マテリアルズインフォマティクス概論
　　開催日時：2021年4月15日（木）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/71033/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/seminar/semi_cmcr_f/

7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上

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