高速伝送対応 多層基板材料「MEGTRON7(メグトロン セブン)」を開発~ハイエンドサーバなどの大容量、高速伝送に対応し、信号処理性能の向上に貢献

PR TIMES / 2014年5月29日 15時5分



パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、ハイエンドサーバやルータなどの大容量、高速伝送に対応し、信号処理性能の向上に貢献する、業界最高の低伝送損失[1]を実現した多層基板材料「MEGTRON7(メグトロン セブン)[2]」を開発しました。

[商品情報]
▼MEGTRON7特設サイト
http://www3.panasonic.biz/em/jp/product/megtron_7/
▼MEGTRONシリーズ(MEGTRON2,MEGTRON4,MEGTRON6)
http://www3.panasonic.biz/em/pcbm/ja/product/proposals/network_equipment.html
▼ソリューションをご提案 MEGTRON LAB
http://www3.panasonic.biz/em/megtronlab.html
▼「JPCA Show 2014(第44回 国際電子回路産業展)」パナソニックブースの展示概要と見どころ
本材料「MEGTRON7」も出展します。
http://panasonic.co.jp/news/topics/2014/123160.html

近年、スマートフォン、タブレットPCといった情報端末やSNS、動画サイトなどの普及により大容量のデータをより高速に処理するニーズが高まっており、高性能なサーバやルータなどの機器の開発が進んでいます。これらの機器の中枢を担う電子回路基板材料にも、大容量、高速伝送、高多層化の要求があります。今回パナソニックでは業界最高の低伝送損失で、さらなる大容量、高速伝送に貢献する多層基板材料を開発しました。

■多層基板材料「MEGTRON7」の概要
製品名:低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料
シリーズ名:MEGTRON 7
品番:コア材:R-5785、プリプレグ[3]:R-5680
量産開始:2014年夏
価格:数量応談

■多層基板材料「MEGTRON7」の特長
1.業界最高(※1)の低伝送損失の基板材料で高速伝送に貢献
比誘電率(Dk)[4]=3.3(1GHz)
誘電正接(Df)[5]=0.001、パナソニックの従来材(※2)比、1/2(@1GHz)
伝送損失:パナソニックの従来材(※2)比、20%低減(@12.5GHz)

2.高耐熱性、高信頼性の基板材料で、高多層回路基板の製造性を向上
リフロー耐熱性:10サイクルPass(260℃ 28層)
絶縁信頼性:500時間Pass(121℃ 85% 50V)
ガラス転移温度:210℃、熱分解温度 400℃

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