ASUSのゲーミングシリーズTUF GAMINGより、intel LGA 1851対応のB860チップセット採用TUF GAMING B860マザーボードを2製品発表

「TUF GAMING B860-PLUS WIFI」「TUF GAMING B860M-PLUS」



ASUS JAPAN株式会社は、Intel LGA1851対応のB860チップセット採用マザーボード　ATXの「TUF GAMING B860-PLUS WIFI」およびMicroATXの「TUF GAMING B860M-PLUS」を発表しました。
「TUF GAMING B860-PLUS WIFI」は2025年1月14日（火）午前11時より販売開始、
「TUF GAMING B860M-PLUS」は2025年1月31日（金）より販売開始します。

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堅牢な電源ソリューション
12(80A)+1(80A)+2(80A)+1(80A)Dr.MOS電源ステージ、8+8 PIN ProCool電源コネクタを搭載し6層基板を採用。

包括的な冷却
大型VRMヒートシンクを採用、すべてのM.2スロットにヒートシンク、PCHヒートシンク、ASUS Fan Xpert 4により包括的な冷却を可能にします。

豊富な接続性とネットワーク
PCIe 5.0スロット、PCIe 5.0 M.2スロット、リアUSB 20Gbps Type-C の豊富な接続性と2.5G LAN 、WiFi 7の高速ネットワークに対応。

DIY フレンドリーな設計
PCIe Slot Q-Release、Q-Antenna, Q-LED、New M.2 Q-ラッチ 、BIOS FlashBack、一体式IO、Q-Dashboard　自作ユーザーにとって組み立て、メンテナンス性を高めた設計
[表1: https://prtimes.jp/data/corp/17808/table/1380_1_66d7044555c15c149dc4691bb80e7f01.jpg ]
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堅牢な電源ソリューション
12(80A)+1(80A)+2(80A)+1(80A)Dr.MOS電源ステージ、8+8 PIN ProCool電源コネクタを搭載し8層基板を採用。

包括的な冷却
大型VRMヒートシンクを採用、すべてのM.2スロットにヒートシンク、PCHヒートシンク、ASUS Fan Xpert 4により包括的な冷却を可能にします。

豊富な接続性とネットワーク
PCIe 5.0スロット、PCIe 5.0 M.2スロット、MicroATXながらPCIe 4.0 M.2スロットも２つあり、リアUSB 20Gbps Type-C の豊富な接続性と2.5G LAN の高速ネットワークに対応。

DIY フレンドリーな設計
PCIe Slot Q-Release、 Q-LED、New M.2 Q-ラッチ 、BIOS FlashBack、一体式IO、Q-Dashboard　自作ユーザーにとって組み立て、メンテナンス性を高めた設計
[表2: https://prtimes.jp/data/corp/17808/table/1380_2_88acd977b2e535010c4e85d2852933f1.jpg ]
[画像11: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/17808/1380/17808-1380-608824e31f38ef8698dab2126823d482-3900x1743.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]ASUSについて
ASUSは、世界で最も革新的で直感的なデバイス、コンポーネント、ソリューションを提供し、世界中の人々の生活を豊かにする素晴らしい体験を届けるグローバル・テクノロジー・リーダーです。ASUSは、社内に5,000人の研究開発の専門家チームを擁しており、品質、イノベーション、設計の分野で毎日11以上の賞を獲得し、Fortune誌の「世界で最も賞賛される企業」に選ばれています。
ASUS公式サイト：https://www.asus.com/jp/
ASUS JAPAN公式X（旧Twitter）：https://x.com/ASUSJapan

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