ポッティングコンパウンド市場は2027年まで4％のCAGRで成長すると予想されます

PR TIMES / 2021年4月15日 8時45分

2021年4月14日にREPORTOCEANが発行した新しいレポートによると、-ポッティングコンパウンド市場は、2020年から2027年の予測期間にわたって、4％を超える健全な成長率で成長すると予想されています。

世界のポッティングコンパウンド市場は2019年に約31億米ドルと評価され、2020年から2027年の予測期間にわたって4％を超える健全な成長率で成長すると予想されています。

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市場概況：

ポッティングは、耐振動性と耐衝撃性を備えた包括的な電子アセンブリに固体化合物を充填する方法であり、腐食性の凝集物や湿気からの安全性を確保します。このため、ポッティングコンパウンドは、電子基板、回路、その他のコンポーネントのポッティングプロセス中に化学物質または材料として使用されます。ポッティングコンパウンドの主な機能は、コンポーネントをまとめて、品質を維持しながら衝撃による損傷からコンポーネントを保護することです。これらの化合物は、メモリデバイスやマイクロプロセッサ、ビームボンディングされたコンポーネント、表面実装パッケージ、トランス、コンデンサ、ケーブルジョイントなど、さまざまなアプリケーションで広く使用されています。先進国および発展途上国における家庭用電化製品および運輸部門の力強い成長と、電子機器の小型化の傾向の高まりは、予測期間中の市場のCAGRに関与するいくつかの要因です。工業情報化部（MIIT）によると、中国は世界的なシナリオを考慮すると、家電製品の最大の生産国および輸出国です。中国はまた、コンピューター、ラップトップ、携帯電話、テレビの最大のメーカーであり、2018年にこれらのデバイスの約80％を世界で生産しています。 MIITによると、中国は2018年に約18億台の携帯電話、3億台のコンピューターとラップトップ、および約2億台のテレビを生産しました。これにより、世界的にポッティングコンパウンドの需要が強化される可能性があります。ただし、ポッティング樹脂の不適切な選択とこれらの化合物の互換性の欠如は、2020年から2027年の予測期間にわたって市場の成長を妨げるいくつかの要因です。

世界のポッティングコンパウンド市場の地域分析は、アジア太平洋地域、北アメリカ、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、その他の世界などの主要地域について検討されています。アジア太平洋地域は、この地域での市場プレーヤーの幅広いプレゼンスに加えて、エレクトロニクスセクターの大幅な発展により、市場シェアの点で世界をリードする/重要な地域です。一方、アジア太平洋地域は、2020年から2027年の予測期間にわたって最高の成長率/ CAGRを示すと予想されています。電子機器の軍事化に対する急速な需要の高まりや都市化の速度の増加などの要因は、アジア太平洋地域の癌ワクチン市場の成長のための有利な機会を生み出すいくつかの要因です。

このレポートに含まれる主要な市場プレーヤーは次のとおりです。

アルタナAG
Aremco Products Inc.
ダウ株式会社
ダイマックスコーポレーション
Henkel AG＆Company、KGaA
昭和電工マテリアルズ株式会社
ハンツマンインターナショナルLLC
ロードコーポレーション
マスターボンド株式会社
RBC Industries Inc.

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レポートはまた、日本の詳細な分析を提供します

この調査の目的は、近年のさまざまなセグメントと国の市場規模を定義し、今後8年間の値を予測することです。レポートは、調査に関与する各地域および国内の業界の定性的および定量的側面の両方を組み込むように設計されています。さらに、レポートはまた、市場の将来の成長を定義する駆動要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報を提供します。さらに、レポートはまた、主要なプレーヤーの競争力のある風景と製品の提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのマイクロ市場で利用可能な機会を組み込むものとします。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明します。

樹脂タイプ別：

エポキシ
ポリウレタン
シリコーン
ポリエステル
ポリアミド
ポリオレフィン
アクリル

硬化技術による：

UV硬化
熱硬化
室温硬化

アプリケーション別：

電気
エレクトロニクス

エンドユーザー別：

エレクトロニクス
航空宇宙
自動車
産業
その他

地域別：

北米
米国
カナダ
ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
卵
アジア太平洋地域
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
RoAPAC
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
世界のその他の地域

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