300 mmウエハー用デバイスボンダー新モデル MD-P300HSを発売 ～独自の超音波技術による異種金属の低温接合で、±3 μmの高精度実装・生産性向上を実現～

[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/3442/6089/3442-6089-aebcd0eb27cca4bf5d1ef1897ab46caa-769x780.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


パナソニック コネクト株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役 執行役員 プレジデント・CEO：樋口 泰行、以下、パナソニック コネクト）は、300 mmウエハー用デバイスボンダーの新モデル MD-P300HS（品番：NM-EFF1F）を、2025年1月より発売します。

■開発背景
近年、生成AIや5G、IoTの普及といったデジタル社会の高度化によって半導体の世界需要が年々拡大しており、半導体製造における生産性の向上が求められています。また、半導体パッケージング技術の進化に伴う積層チップ数の増加によって、チップや基板の薄型化が進む中、従来工法（C4（※1）＋マスリフロー（※2））ではワークの反りが発生していまい、接続不良が発生するなどの製造上の課題が顕在化しています。そこで、パナソニック コネクトはこうした課題を解決するため、独自の超音波技術を適用し、半導体製造の生産性の向上および高品質・高精度実装を実現する新デバイスボンダー MD-P300HSを開発しました。

＜特長＞
1. 超音波接合による生産性の向上
2. 実装精度の向上
3. 接合品質の見える化

■特長の詳細
1. 超音波接合による生産性の向上
・超音波技術により低温での接合が可能となり、デバイスへのダメージや反りを低減するとともに、品質確保のため熱圧着工法で10秒以上（※3）要していたプロセス時間を2秒以下に短縮しました。
・接合後の工程では従来のC4設備・材料をそのまま適用可能なため、低コストでの導入を実現します。
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/3442/6089/3442-6089-bfb3ab5e7436a447510536a334648638-3635x974.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
従来工法

[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/3442/6089/3442-6089-0b0ca8d8126798fbc6a0312e6a5d0dc0-3636x973.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
超音波接合

2. 実装精度の向上
・従来の超音波技術の実装精度±5 μmから±3 μmに向上し、FCBGA（フリップチップボールグリッドアレイ）やFCCSP（フリップチップチップサイズパッケージ）、光通信デバイスなどの次世代半導体パッケージングの高性能化・薄型化ニーズに応えます。
[画像4: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/3442/6089/3442-6089-9cf614b57c00ad233cc97289d5e08bbe-670x681.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
超音波接合の位置付け

3. 接合品質の見える化
・接合中の状態を常時監視し、荷重、電圧／電流／電力、インピーダンス、バンプ潰れ高さなどのプロセスの異常をリアルタイムでモニタリングできる機能により、安定した品質管理を実現します。
[画像5: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/3442/6089/3442-6089-d1f3e835dc3b803f15606c4befd9c9f6-1301x575.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
独自設計のUSツール／プロセスの異常を検出可能なモニタリング機能

[表: https://prtimes.jp/data/corp/3442/table/6089_1_4731a711a449908c6d1903ae421c380d.jpg ]
パナソニック コネクトは、長年にわたり培った製造業の知見と最先端技術を組み合わせることで、半導体製造プロセスの革新に取り組んでいます。ウエハー処理からパッケージングまでの一貫したソリューションを提供し、高精度な実装技術と自動化システムを組み合わせることで、生産性向上とコスト削減を実現しています。
[画像6: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/3442/6089/3442-6089-2985e43bdfb7dfc379b0db07eb8903eb-1302x731.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


あらゆる状況に即応し、自律的に進化し続ける工場「Autonomous Factory」の具現化を着実に進め、現場に寄り添いながら、モノづくりのより良い未来を目指していきます。

※1 C4：Controlled Collapse Chip Connectionの略で、バンプと言われるこぶ状の導体突起を基板の電極に形成しウエハーと接合する方式
※2 基板上にチップを仮搭載した後に炉で加熱してはんだ接合を行うリフロー技術の一種で、複数の部品を同時にリフロー工程に通して一括加熱する手法
※3 従来製品 MD-P300（NM-EFF1C）による評価データ

▼パナソニック コネクトが目指す「Autonomous Factory」について
https://connect.panasonic.com/jp-ja/products-services_fa/about

【パナソニック コネクト株式会社について】
パナソニック コネクト株式会社は2022年4月1日、パナソニックグループの事業会社制への移行に伴い発足した、B2Bソリューションの中核を担う事業会社です。グローバルで約28,300名の従業員を擁し、売上高は1兆2,028億円（2023年度）を計上しています。「現場から 社会を動かし 未来へつなぐ」をパーパス（企業としての存在意義）として掲げ、製造業100年の知見とソフトウェアを組み合わせたソリューションや高度に差別化されたハードウェアの提供を通じて、サプライチェーン、公共サービス、生活インフラ、エンターテインメント分野のお客様をつなぎ、「現場」をイノベートすることに取り組んでいます。また、人と自然が共存できる豊かな社会・地球の「サステナビリティ」と、一人ひとりが生きがいを感じ、安心安全で幸せに暮らすことができる「ウェルビーイング」の実現を目指しています。
また、「人権の尊重」と「企業価値の向上」を目的に、DEI（Diversity, Equity & Inclusion）推進を経営戦略の柱のひとつに位置づけ、多様な価値観を持つ一人ひとりがイキイキと力を発揮できる柔軟性の高い企業文化の改革に取り組んでいます。

▼パナソニック コネクト株式会社 ウェブサイト
https://connect.panasonic.com/jp-ja/
▼パナソニック コネクト Newsroom
https://connect.panasonic.com/jp-ja/newsroom
▼パナソニック コネクト DEI（Diversity, Equity & Inclusion）
https://connect.panasonic.com/jp-ja/about/sustainability/dei

【お問い合わせ先】
半導体関連システム
https://industrial.panasonic.com/cuif2/jp/contact-us?field_contact_group=13&field_contact_product=167

企業プレスリリース詳細へ
PR TIMESトップへ