AGC、「CES 2025」に次世代コックピット技術を出展へ

AGCは、2025年1月7日から10日まで米国ラスベガスで開催される世界最大級の技術展示会「CES 2025」に3年連続で出展すると発表した。

出展テーマ「Behind Every Breakthrough」のもと、次世代モビリティ、次世代半導体、次世代エネルギーの3分野で最先端の素材・ソリューションを展示する予定だ。

AGCは1907年の創業以来、板ガラスの生産に始まり、ガラス、電子、化学品、ライフサイエンス、セラミックスなどの分野で、時代の変化に合わせて世の中で必要とされる素材・ソリューションを提供してきた。今回の出展では、未来のブレークスルーを支える同社の技術力を示す。

次世代モビリティ分野では、より安全で快適なモビリティの実現に向けたコックピット技術を紹介する。「次世代ヘッドアップディスプレイ（HUD）」や「薄型狭額縁深曲げデュアルディスプレイ」など、ガラスの質感と美観、機能性が融合した未来のコックピットを体感できる展示を行う。

次世代半導体分野では、最先端半導体の製造に不可欠な「EUVフォトマスクブランクス」や「CMPスラリー」といった部材を展示する。また、次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板も紹介する。これらの技術は、半導体の更なる高集積化・高性能化の実現に貢献すると期待されている。

次世代エネルギー分野では、環境に配慮した製品や技術の開発を通じて、社会全体の温室効果ガス排出量削減に貢献する取り組みを紹介する。特に「FORBLUE Sシリーズ」は、太陽光など電圧変動が大きい再生可能エネルギー由来のグリーン水素の製造に適したフッ素系イオン交換膜として注目を集めている。

AGCの今回の出展は、自動車、半導体、エネルギーなど幅広い分野での技術革新を示すものとなる。CES 2025での展示を通じて、同社の先進的な素材・ソリューションが未来のテクノロジーの発展にどのように貢献するかを世界に向けて発信する。