OKI、従来よりも3割大型化した「半導体のテスト基盤」の量産開始。次世代半導体の検査装置に対応
Techable / 2023年1月24日 9時57分
OKIグループのプリント配線板(PCB)事業会社であるOKIサーキットテクノロジー株式会社は、従来よりも約3割大型化した半導体のテスト基板(検査装置用基板)の量産を開始しました。製品は次世代半導体の機能試験に対応しています。
テスト基板の特徴
今回量産が開始されたテスト基盤は、96層の高多層と0.27mmの狭ピッチを両立しながら大型化を実現。長方形のパフォーマンスボード(パッケージング後の半導体の機能試験用テスト基板)と、円形のプローブカード(ウエハー検査に用いられるテスト基板)の2タイプがあります。
パフォーマンスボードでは643×558mm(従来580×480mm)と従来よりも約3割の大型化に成功。これにより、5,000ピンクラスといった大型LSIや、次世代メモリーの検査が可能となりました。
基盤に大型化が求められる背景データ通信の高速化・大容量化、AIの普及や自動運転技術の加速に伴って、半導体の微細化(高密度配線化・PIN数増大化)や大規模集積化が進んでいるといいます。
このように微細化・大規模集積化した半導体では、多くの複雑な信号を処理して機能試験を行うために検査回路の面積が拡大して、検査装置も大型化が進んでいるとのこと。
これに付随して、装置に用いられるテスト基板においても、搭載回路のさらなる微細化と基板の大型化・多層化が求められているようです。
OKIサーキットテクノロジー株式会社は今回のテスト基板開発において、高精度積層技術の開発と独自のFiTT工法の改良により、大型化・高多層・狭ピッチ・高速対応の要求を実現。加えて、最新装置などの設備投資を行い、顧客への迅速な供給を可能としました。
今後は、さらなる増産を視野に入れて工場の増床や設備増強を図る方針です。
PR TIMES:https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000622.000017036.html
(文・夏木ますみ)
外部リンク
この記事に関連するニュース
-
「世界一から転落」日の丸半導体を殺したのは誰か 業界のキーマンが語る「日米半導体摩擦」の顛末
東洋経済オンライン / 2024年7月14日 13時30分
-
シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立
PR TIMES / 2024年7月11日 21時40分
-
07月31日(水) AndTech「EUVリソグラフィにおける最新微細化動向とフォトマスクを中心とした課題・欠陥低減技術~マスク・ペリクル・欠陥検査技術・ブランクス~」 Zoomセミナー講座を開講予定
PR TIMES / 2024年6月27日 13時40分
-
ST、インテリジェントなヒューズ保護機能などを搭載した車載用ハイサイド・スイッチを発表
マイナビニュース / 2024年6月26日 19時57分
-
STマイクロエレクトロニクス、柔軟性と機能安全性に優れたインテリジェントな車載用ハイサイド・スイッチを発表
PR TIMES / 2024年6月26日 18時15分
ランキング
-
1「やめて……」Amazon公式の誠実対応のせいで経済事情を全世界に公開 「悲しい気遣い」「傷口に砂糖」
ねとらぼ / 2024年7月22日 20時45分
-
2ハロプロ、新幹線トラブルでイベント当日中止 ファンから悔しさと励ましの声「仕方ないとは思いますが」「気にしすぎないでね」
ねとらぼ / 2024年7月22日 19時50分
-
3「画期的!」「すげえ」 テレ東が特番放送→新聞の番組表に描かれた“まさかのデザイン”に驚き
ねとらぼ / 2024年7月22日 19時26分
-
4意外すぎる“一重→二重への大変身メイク”に「ええええ! アイプチせずに、、すごい」「自然。上手すぎ!」 「はるかぜに告ぐ」とんずさんのメイクテクに称賛相次ぐ
ねとらぼ / 2024年7月22日 19時30分
-
5超コンパクト&強力光搭載!耐久性とデザイン性にもこだわった懐中電灯「ZERO FLASH 1200」
IGNITE / 2024年7月22日 10時19分
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
エラーが発生しました
ページを再読み込みして
ください