FOPLPはメジャーになるのか? サムスンや力成科技らが量産へ
LIMO / 2018年10月10日 20時20分
FOPLPはメジャーになるのか? サムスンや力成科技らが量産へ
大判サイズでコストダウンに有利
半導体パッケージ分野において、ファンアウトパッケージが注目されるようになって久しい。TSMCが開発した独自のファンアウト技術「InFO(Integrated Fan Out)」がアップルのiPhone用プロセッサーに採用されたことを契機に、市場が一気に活性化した。
問題はやはりコスト
ファンアウトは従来、パッケージ基板(サブストレート)を用いてパッケージングを行っていたものを、半導体プロセスを用いた再配線(RDL)層などに置き換えることで、パッケージの薄型化、電気特性・放熱性の向上、反りの低減などを図る「基板レス」のパッケージ技術だ。
InFO採用当時はアップルだけでなく、将来的にはクアルコムやメディアテックといった競合のモバイル用プロセッサーメーカーもファンアウトの採用に踏み切るとの見方もあったが、数年たった今、その答えは「ノー」だった。
問題はやはり、コストに起因する。モバイル用プロセッサーはスマートフォン(スマホ)に搭載するため、コスト意識が厳しい。特にクアルコムやメディアテックは中国スマホ市場を主戦場の1つと位置づけているため、コスト高となるファンアウトの採用に消極的であった。
こうした状況のなか、ファンアウトパッケージは今後、モバイル系プロセッサーではなく、サーバーやクラウド、通信ネットワークなど、よりハイエンド領域に用途が限られることになりそうだ。シリコンインターポーザーを使った2.5Dパッケージとともに、異種チップを同一パッケージ内で接合・接続するような形で、従来と方向性が大きく変わってくる見通しだ。
大判化でコストダウンに有利
コストという大きな壁にぶつかるなか、従来工法と異なるアプローチで低コストを実現しようとする試みがある。それがパネルベースのファンアウト技術である「FOPLP(Fan Out Panel Level Package)」だ。
FOPLPとはInFOのようにウエハータイプの丸型基板(キャリア)を用いずに、角型基板を用いて、ファンアウト化させるパッケージ技術だ。通常、丸型基板ではあれば、300mmウエハーサイズが一般的であるが、角型基板では400×500mmのように大きなワークサイズを用いることができ、コストダウンが図りやすい。
よって、コストに厳しいスマホなどのコンシューマー分野でのファンアウト採用は将来的に、FOPLPがメジャーになる可能性が高いといえる。
サムスンがFOPLPの量産を開始
ファンアウトに関しては、以前からサムスン電子が積極的に開発を進めてきた。グループ企業のSEMCO(サムスン電機)と協業し、一部グループで遊休設備となっていた液晶ラインなどを活用。先ごろ、FOPLPを用いたモバイル用プロセッサーの量産を開始したとアナウンスした。
実際の製品はサムスンのウエアラブルウォッチである「Galaxy Gear S4」に搭載されているという。今後はPMIC(Power Management IC)などに適用するほか、将来的にはDRAMなどメモリー分野にも展開していきたい考えを持つ。
東芝やマイクロンテクノロジーなどを顧客に持つ台湾OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test=半導体後工程の受託専門企業)のパワーテック・テクノロジー(力成科技)も、9月にFOPLPの専門工場となる新棟建設を開始した。20年前半に工事が完了、20年後半からの量産開始を計画する。加えて、同じく台湾OSATであるASE(日月光半導体製造)も出資先であるDeca Technologiesの技術などをベースに、高雄地区で18年後半からの立ち上げを予定する。
ここ1~2年が勝負
量産および投資案件が着実に増えてきたFOPLPだが、まだまだ技術的課題が多いのも実情だ。力成はFOPLPで2/2umが実現可能とコメントしているが、基本的に露光装置の制約により、FOWLPに比べてファインピッチ対応で不利な面がある。また、樹脂封止技術も充填性の問題を抱え、フィルム材料へのシフトなども念頭に開発がまだまだ途上の段階だ。FOPLPがメジャーな半導体パッケージ技術になれるかどうか、ここ1~2年が勝負といえそうだ。
外部リンク
この記事に関連するニュース
-
半導体後工程大手の京元電子、中国工場の株式売却を発表(台湾、中国)
ジェトロ・ビジネス短信 / 2024年5月2日 0時15分
-
5月29日(水)AndTech WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定
PR TIMES / 2024年4月29日 10時15分
-
なぜiPhoneはこんなに高いのか…受託製造するTSMCが掲げる「高くても売れる商品を作る」という経営哲学
プレジデントオンライン / 2024年4月26日 7時15分
-
TSMCが2024年半導体業界全体の見通しを下方修正、自社の通年業績見通しは据え置き
マイナビニュース / 2024年4月22日 16時27分
-
Huaweiの7nm SoC「Kirin 9000s」は0.4mm厚のロジックと0.45mm厚のDRAMを積層して実現、Yoleが分析
マイナビニュース / 2024年4月16日 15時41分
ランキング
-
1朝ドラ登場の食堂モデル、岐阜の五平餅店が閉店へ…「寂しい」全国から名残惜しむファン足運ぶ
読売新聞 / 2024年5月10日 15時8分
-
2コーヒー豆高騰の背景に…中国でブーム“悪魔のフルーツ”、ピザや火鍋にも【Nスタ解説】
TBS NEWS DIG Powered by JNN / 2024年5月10日 21時10分
-
3三菱製紙子会社でデータ改ざん=耐熱プレスボード、10年以上前から
時事通信 / 2024年5月10日 17時54分
-
4【閉園騒動から再出発】「ラブライブ!聖地」水族館、新社長が語った苦悩「従業員は大量解雇」「マイナスからのスタートです」
NEWSポストセブン / 2024年5月10日 19時20分
-
5「LINEのセキュリティ」は大問題 TikTokと同じ道をたどるのか
ITmedia ビジネスオンライン / 2024年5月10日 6時10分
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
エラーが発生しました
ページを再読み込みして
ください