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中国ハイテクセクター:2025年の展望

トウシル / 2024年12月19日 16時0分

中国ハイテクセクター:2025年の展望

中国ハイテクセクター:2025年の展望

短期的に景気刺激策が追い風、買い替えサイクル到来でハードウエアが有力か

 2025年に向け、市場では中国テクノロジーセクターに対する楽観見通しが高まっている。国産品・サービスへの切り替えを支援する国家ファンドの存在や、スマートフォン、PCを対象とする買い替え補助金制度の大幅な強化など、中国の財政刺激策がテック分野に恩恵をもたらすとの期待が強いためだ。BOCIは加えて、消費者向けハードウエア市場が新たな買い替えサイクルを迎えつつあるとの見解。小米集団(01810)をはじめとする国内ブランドのプレミアム化や、エッジAIハードのブレークスルー、さらには米メタ社やその他多くの中国勢が主導するAR AIグラス(AI機能搭載の拡張現実メガネ)の登場が、買い替え需要を喚起しているとした。一方の半導体およびソフトウエアに関しては、2025年に輝くためには、さらに確かな技術的突破が必要になるとの認識。半導体にとっては先端のロジックノードやメモリなどの進化、ソフトウエアに関してはAIキラーアプリの登場が求められるとしている。

 BOCIはハードウエアについて、2025年の主要テーマとして、◇買い替え補助金制度◇AI対応スマホ、折り畳みスマホ、ハイエンドスマホ需要◇AIサーバー需要◇スマートグラスの進歩――の4点を指摘。こうした支援材料を背景に、EPS(1株当たり純利益)の上方修正が続く見通しを示した。2025年も家電ハードウエア銘柄のアウトパフォームが続くとみている。

 一方、中国の半導体市場の成長は2025年には落ち着く見通しだが、それでもAIや国内半導体サプライチェーンの台頭を背景に、業界全体が堅調を維持するとみる。国内のファウンドリにとっては、一段の景気刺激策期待と半導体支援政策の詳細が企業価値の押し上げ要因になる見通しという。

 ソフトウエアに関しては、BOCIは米OpenAIの例を参考に、LLM(大規模言語モデル)AI知能の成長曲線が鈍る可能性を指摘。現時点ではAIサーバー向けに多額の先行投資が行われているが、2025年にはROI(投資収益率)の向上が求められるとみている。

 中国のハイテク企業のバリュエーションは景気刺激策を支えに、すでに底値圏を脱したが、BOCIはPER(株価収益率)、PBR(株価純資産倍率)では依然、過去5年の平均を下回ると指摘している。ハイテクセクターのトップピック銘柄は引き続き小米集団。EV(電気自動車)事業の成功や製品プレミアム化によるブランド価値の高まりを理由に挙げた。光学、音響、精密部品などのサプライヤーの舜宇光学科技(02382)と瑞声科技(02018)にも注目し、AR AIグラスやAIハードによる中長期の恩恵を予想している。

 一方、セクター全体のレーティング面の潜在リスク要因としては、中国の景気回復が予想以上に遅れる可能性に加え、米メタのOrion AIグラスの強力なデバッグを受け、新たなハードウエアサイクルが直ちに始まる可能性を挙げている。

(Bank of China int.)

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