台湾半導体TSMC､｢AI半導体｣受託製造で独り勝ち 4～6月期決算は売上高40％増､純利益36％増

AI半導体の受注急増を受け、TSMCの先端プロセスは生産能力が逼迫している。今後の生産能力増強について、魏氏は次のように語った。

「すでに発表済みの生産能力倍増計画を、予定通りに進めていく。足元の生産能力不足は2025年まで続くが、2026年には緩和するだろう」

TSMCの今後の投資計画について、同社CFO（最高財務責任者）の黄仁昭氏は決算説明会で、2024年通期の予想投資額のレンジを以前の280億～320億ドル（約4兆3948億～約5兆226億円）から300億～320億ドル（約4兆7087億～約5兆226億円）に引き上げると明らかにした。

その7〜8割を先端プロセスの研究開発に投じ、AI半導体のさらなる需要拡大に対応するのが狙いだ。

「わが社は（先端プロセスへの）継続的な投資を通じて、顧客の事業拡大をサポートしていく」。黄CFOはそう述べた。

（財新記者：劉培林）
※原文の配信は7月18日

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