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アップルが9日に新型iPhone向け半導体披露 アームの技術利用

 米アップルが新型iPhone(アイフォーン)に搭載する半導体「A18」を9月9日に開く新製品発表イベントで披露する。7日、ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームの最新アーキテクチャー「V9」を利用して開発された。昨年9月、上海のアップルストアで撮影(2024年 ロイター/Aly Song) [記事を読む]

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