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台湾TSMC、半導体製造装置の納入延期を取引メーカーに要請=関係者

 9月15日 台湾積体電路製造(TSMC)が半導体の需要低迷に一段と神経をとがらせ、最先端半導体向け製造装置の納入を遅らせるよう取引メーカーに要請したことが分かった。写真はTSMCのロゴで、3月6日撮影(2023年 ロイター/Dado Ruvic) [記事を読む]

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