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アングル：中国2社、ＡＩ用メモリーの生産開始 外国依存低下の取り組み前進
ロイター / 2024年5月16日 11時17分
5月１５日、 中国の半導体メーカー２社が、人工知能（ＡＩ）用チップセットで使用される「広帯域メモリー（ＨＢＭ）」と呼ばれる次世代メモリーの生産の初期段階にあることが、消息筋への取材や関連資料で明らかになった。写真あは中国の旗と半導体のイメージ。２０２３年２月撮影（２０２４年 ロイター/Florence Lo/Illustration） [記事を読む]
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