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再送-先端パッケージング技術のニーズに変化＝エヌビディアＣＥＯ
ロイター / 2025年1月17日 10時57分
１月１６日、米半導体大手エヌビディアのジェン・スン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ・写真）は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の高度パッケージングの需要は強いが、必要とする技術の種類は変化していると述べた。写真は同日、台中市内で撮影（２０２５年 ロイター/Ann Wang） [記事を読む]
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