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デンソー、半導体事業拡大へ 30年までに5000億円投資=林社長

デンソーの林新之助社長は26日、ジャパンモビリティショーで会見し、2030年までに半導体へ5000億円を投資する方針を明らかにした。写真は、同社のロゴ。2010年6月22日に中国広東省の工場で撮影。(2023年 ロイター/Tyrone Siu) [記事を読む]

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