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兼松､｢ICTと半導体分野｣で打つ2027年への布石 グループ一体運営に半導体では｢落ち穂拾い｣も
東洋経済オンライン / 2024年8月1日 7時0分
セキュリティー企業に投資するファンドに出資・参画する企業が開いた7月29日の会見には、兼松の宮部佳也社長（最前列の右から2人目）と兼松エレクトロニクスの渡辺亮社長（同3人目）も参加した（記者撮影） [記事を読む]
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