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画像提供:マイナビニュース

米Intelは6月18日(現地時間)、「VLSIシンポジウム」に合わせる形で、すでに量産を開始してXeon6への採用が行われている次期プロセス「Intel3」について詳細を明らかにした。 今回明らかにされたのはIntel3プロセスのバリアントや、Intel4比での性能。最大10%高い密度で最大18%優れた性能を実現できるとしており、 [全文を読む]

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