インテル、ＡＷＳと提携強化 ＡＩ用チップ受託生産へ

９月１６日、米アマゾン・ドット・コムのクラウド部門ＡＷＳは、半導体設計分野への投資でインテルとの提携を強化し、ＡＩ用チップの生産をインテルに委託することに合意したと発表した。写真はインテルのゲルシンガーＣＥＯ。台北で６月撮影（２０２４年　ロイター／Ann Wang）

Max A. Cherney

[１６日 ロイター] - 米アマゾン・ドット・コムのクラウド部門ＡＷＳは１６日、半導体設計分野への投資でインテルとの提携を強化し、人工知能（ＡＩ）用チップの生産をインテルに委託することに合意したと発表した。

インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）も従業員宛てメモで、ＡＷＳが大口顧客となり、半導体設計サービスと受託生産の契約を獲得したと明らかにした。

ＡＷＳは既に、データセンター向けの複数の半導体設計を手がけており、少なくともそのうちの１種類のパッケージをインテルに委託している。

両社によると、今後インテルはＡＷＳのためにＡＩ用チップを生産するほか、ＡＷＳはインテルの外部顧客にとって入手可能な最先端プロセスノードの「１８Ａ」を利用できるようになる。

インテルは、ゲルシンガー氏の経営立て直し計画にとって重要な柱となっている半導体受託生産事業を分離しない方針。同事業にとって、アマゾンはようやく確保できた大口顧客となっている。