サムスン電子、半導体パッケージング事業で1億ドル超の売上見込む

　３月２０日、韓国のサムスン電子は、最先端の半導体パッケージング事業で今年１億ドル以上の売り上げを見込んでいると明らかにした。水原市のサムスン電子本社、２０２３年撮影（２０２４年　ロイター／Kim Hong）

Joyce Lee　Heekyong Yang

[ソウル ２０日 ロイター] - 韓国のサムスン電子は２０日、最先端の半導体パッケージング事業で今年１億ドル以上の売り上げを見込んでいると明らかにした。

サムスンの半導体部門を統括する慶桂顕（キョン・ゲヒョン）最高経営責任者（ＣＥＯ）は年次株主総会で、昨年立ち上げた最先端半導体パッケージング事業について、今年下期から投資成果が期待できると述べた。

半導体メモリー事業は今年、市場シェア以上の利益を目指すと説明した。トレンドフォースによると、昨年第４・四半期のサムスンのＤＲＡＭシェアは４５．５％だった。

サムスンは、人工知能（ＡＩ）普及に伴い需要が拡大する先端半導体メモリーで優位性確保を目指しており、「ＨＢＭ（広帯域メモリー）」の量産などを進めている。

次世代ＨＢＭとなる「ＨＢＭ４」を２０２５年に発表する可能性が高いとし、半導体メモリーや受託製造、設計部門を一つの事業で行うことで、より顧客ニーズに応える半導体設計が可能になると述べた。

一方、株主からは、ＳＫハイニックスがＨＢＭ市場で先行していることについて質問が出た。同ＣＥＯは「二度とそのようなことが起きないように準備している」と説明した。