ＳＫハイニックスが米国で半導体パッケージ工場、28年稼働へ＝ＷＳＪ

３月２６日付のウォールストリート・ジャーナル紙（ＷＳＪ）によると、韓国の半導体大手ＳＫハイニックスが米インディアナ州ウエストラファイエットに先進的な半導体パッケージ工場を建設する計画を進めていることが分かった。写真はＳＫハイニックスのロゴ。韓国ソンナムで２０１６年４月撮影（２０２４年　ロイター／Kim Hong-Ji）

Arsheeya Bajwa　Joyce Lee

[２６日 ロイター] - ２６日付のウォールストリート・ジャーナル紙（ＷＳＪ）によると、韓国の半導体大手ＳＫハイニックスが米インディアナ州ウエストラファイエットに先進的な半導体パッケージ工場を建設する計画を進めていることが分かった。同社は世界２位のメモリー半導体メーカーで、画像処理半導体（ＧＰＵ）の米エヌビディアのサプライヤー。

投資額は約４０億ドルで、２０２８年に稼働開始の見通しという。工場建設に伴い８００―１０００人の雇用創出が期待されている。

ＳＫハイニックスは２０２２年、１５０億ドルを投資して米国で研究開発計画を進めるほか、先進的な半導体パッケージ工場を建設するなどの方針を表明済み。ただ、今回のウエストラファイエットでの工場計画については、決定していないと声明で述べた。

同社は、人工知能（ＡＩ）半導体に使用される高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）の現行バージョンの唯一のサプライヤー。ＡＩ半導体市場の８０％を占めるエヌビディアに製品を納めている。