2024年の自作PCトレンドはコレ！ CPUの注目はCore Ultra 200S＆Ryzen 9000

2024年も自作パーツは豊作 流行を押さえてPCを自作しよう！

　NVIDIAからGeForce RTX 40 Superシリーズが発売され、幕開けた2024年の自作界隈。秋のインテル、AMD両社の新CPU投入によって一旦の落ち着きを見せた。

　本特集では、自作PCやPCパーツを踏まえて2024年のトレンドを振り返る。CPUやグラボ、PCケースなどジャンルごとに分けて、それぞれのPCパーツにどのような変化が生じたか紹介している。まず今回はCPUのトレンドについて。

【インテルCPU】 Core Ultra 200Sシリーズはワットパフォーマンスを追求！

　Core Ultra 200Sシリーズは、前世代よりも低消費電力・低発熱を達成しつつ、パフォーマンスも確保するという非常に難しいテーマのもと設計されている。

　低消費電力・低発熱は第13・第14世代Coreの失敗を踏まえての新方針ではあるが、純粋なベンチマークのスコアーではなく、ワットパフォーマンスに大きく舵を切った（切らざるを得ない）ということだ。

　ポイントとしては以下の4つが挙げられる。

ポイント1「高ワットパフォーマンス」 電力を下げつつ性能を維持

　最高性能を追求するわけではなく、前世代よりも電力を食わない設計を採用。発熱量も抑えつつこれまでと同等の性能を確保することを目指したCPUとなっている。

ポイント2「ソケット変更」 LGA1851を新たに採用

　下の写真はCore Ultra 7265K（左）とCore i7-14700K（右）の裏面。寸法は同じだが、ランドがより基板ギリギリに近いところまで配置されている。グリス付着に注意。

ポイント3「チップセットは800シリーズに」 OCするなら「Z890」

　CPUソケットの変更に伴い、チップセットも新たに「Intel 800シリーズ」が導入された。現時点ではZ890、B860、H810の合計3モデルが発表されている。

ポイント4「メモリーはDDR5のみ」 定格クロックは最大DDR5-6400に

　第14世代までのCoreプロセッサーは安価なDDR4も利用できたが、Core Ultra 200SシリーズではDDR5のみに対応。定格最大クロックはDDR5-6400に引き上げられた。

　ポイント2からもわかるように、Core Ultra 200SではCPU自体の寸法はほぼ変わらないが、ソケット形状が変更となったことで、第12～第14世代Core用のマザーボードとは互換性が消失している。導入するなら新たなマザーボードが必要不可欠だ。

たとえば、最近のトレンドになっている「裏配線」マザーボードはまだ旧CPU向けが中心

Core Ultra 200Sの詳しいベンチマーク結果は↓の記事で！

・「Core Ultra 200Sシリーズのゲーム性能は？Core Ultra 5/7/9を10タイトルで徹底検証」

【AMD CPU】 省電力＆ゲーム特化の2本柱で攻勢Ryzen 9000シリーズ

　Core Ultra 200Sシリーズに先んじて発表されていたAMDのRyzen 9000だが、ゲーム用途で人気の3D V-Cache搭載モデルも追加でリリースされるなど、話題は尽きない。

　それ以前のモデルと比較しての注目点としては2つある。

ポイント1「アーキテクチャ変更」 「Zen 5」を採用

　新アーキテクチャー「Zen 5」では、CPU内の命令実行に関わる細かいスペックが全体に強化されている。L1データキャッシュの増量に目がいくが、それだけではないのだ。

ポイント2「高ワットパフォーマンス」 多くのモデルのTDPが低下

　最上位のRyzen 9 9950Xを除く3モデルのTDPが、前シリーズを大きく下回った。アーキテクチャー更新により性能自体は向上しており、空冷クーラーでも扱いやすい。

待望のゲーム特化CPU「Ryzen 7 9800X3D」登場！

　AMDは11月7日に、ゲーミング向けCPU「Ryzen 79800X3D」の発売をグローバルで解禁した。

　前世代からの大きな変化は、Zen 5アーキテクチャーと第2世代3D V︱Cacheを採用している点。それ以外のコア数やキャッシュなど、前世代の7800X3Dに非常に似通っている。

　まず外観上は大きな変化はない。下写真はRyzen 7 9800X3D（左）と7800X3D（右）の比較。基板表面のキャパシターの配置が9800X3DはRyzen 9000シリーズ仕様に変化。

　また、第2世代3D V-Cacheでクロック数が増加した。設計が3D V-Cache層とCCDを入れ替えるように変更。CCDと3D V-Cache層が同じ寸法に変化し、高さ合わせ用のシリコンも不要になった。第2世代の3D V-Cacheは、熱抵抗が最大46％も改善されているそうだ。

Ryzen 7 9800X3Dの詳しいベンチマーク結果は↓の記事で！

・「性能も上がったが消費電力も増えた「Ryzen 7 9800X3D」最速レビュー、AI推論の処理速度は7800X3Dの約2倍！」

マザーボードは前のチップセットも使える！

　Ryzen 9000シリーズの登場に合わせて新チップセット「X870」および「X870E」が発表されてはいるのだが、ソケット自体には変更がないので、従来の600シリーズマザーでもBIOSのアップデートにより新CPUを利用できる。過去の資産の流用という意味では、AMDに軍配が上がるだろう。USB4への対応など、新要素に魅力を感じるなら新マザーもおすすめだ。

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　次回は、グラフィックボード、メモリー、PCケースなどの2024年のトレンドを紹介。また、ライト／ミドルユーザー向けの自作レシピも掲載する。