TSMC、3D-IC設計を加速するAI技術の統合によりAnsysとの協業を拡大

さらに、TSMC、Ansys、Synopsysは、長年にわたる協業を継続して、お客様に最適な技術ソリューションを提供しています。RaptorX EMモデリングエンジンとoptiSLangを組み合わせることで、お客様がアナログ回路をあるシリコンプロセスから別のプロセスに自動的に移行できる、革新的なAI支援RF移行フローを共同で開発しました。





　　　　


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　　　　　　　　【上図】TSMCとの協業により、3D-IC設計を加速するAI技術を統合




信頼性のためのマルチフィジックス解析
TSMCが3D-ICパッケージング技術を進化させるにつれて、高度なマルチチップ製造の信頼性を確保するために、熱および応力のマルチフィジックス解析が不可欠になりました。このニーズに対応するため、TSMCは3D-IC向け熱およびマルチフィジックスサインオフプラットフォームであるAnsys Redhawk-SC Electrothermal™とのコラボレーションを拡大し、機械的応力解析ソリューションを組み込むことで、相互のお客様の要件をより適切にサポートします。

TSMC、Ansys、およびSynopsysは、タイミング、熱、パワーインテグリティのマルチフィジックスカップリングの課題に対処するための効率的なフローを開発しました。Synopsysの探索からサインオフまでのプラットフォームである3DIC Compiler™とAnsysのソリューションであるRedhawk-SC ElectrothermalおよびAnsys RedHawk-SC™を組み合わせたフローは、設計課題の削減、パワー、パフォーマンス、面積（PPA）の向上、設計の信頼性確保を支援します。
Ansys RedHawk-SC™：https://ansys.me/3ZzJyf9

また、AnsysとTSMCは、3D-ICの継続的な複雑化に対応するための階層化サポートの実装に重点を置きながら、3Dbloxの最新バージョンの共同サポートを継続していきますs。3Dbloxの新機能は、モジュール性と柔軟性を提供し、3D-IC設計者が設計の実装と解析サイクルを短縮できるよう支援します。

COUPEソリューションの実現
TSMCのCOUPEは、フォトニックチップの上に電子チップを積み重ね、光ファイバーを電子システムに直接接続する3D-ICアセンブリです。Ansys、Synopsys、TSMCの3社は、幅広い物理特性をリンクさせたCOUPE設計ソリューションの実現に向けて共同で取り組んでいます。革新的な光学シミュレーションフローが統合されています：