TSMC、3D-IC設計を加速するAI技術の統合によりAnsysとの協業を拡大

AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「半導体が幅広いアプリケーションを持つのと同様に、Ansysのマルチフィジックスプラットフォームも信頼性の高い技術ソリューションを幅広く提供します。それが熱、構造、電磁界、または異なる物理現象の組み合わせのいずれであっても、当社はお客様が常に時代の一歩先を行くために最も強力な解析ツールを十分に備えられるように努めています。TSMCおよびSynopsysとの継続的な協業は、お客様のニーズを理解し、正確で予測精度の高いシミュレーションが最も強力な製品を提供する上でどのように役立つかを証明しています」

※なお、Ansysは先ごろTSMC 2024 OIP Partner of the Year を4つ受賞しました。詳細は以下のプレスリリースをご参照ください。
TSMCが、AI、HPC、フォトニクスのシリコンシステム向け設計支援でAnsysを高く評価
https://www.ansys.com/ja-jp/news-center/press-releases/10-25-24-ansys-wins-four-tsmc-partner-awards


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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年9月25日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/9-25-24-ansys-tsmc-accelerate-3dic-with-ai
をご参照ください。

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Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。

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関連リンク
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https://www.ansys.com/ja-jp/news-center/press-releases#t=NewsTab&sort=relevancy&layout=card&numberOfResults=20