Faraday社、Ansysのマルチフィジックス解析で3D IC設計サービスを強化

Ansysの認定を受けた半導体ソリューションにより、Faraday社は2.5D/3D-ICの設計サイクルを短縮し、設計がシグナルインテグリティと性能目標を確実に満たすことを実現

主なハイライト


Faraday Technology Corporationは、Ansys RaptorX™オンチップ電磁界（EM）モデリングソリューションを使用して、2.5D/3D集積回路（IC）の高度なパッケージング設計の開発を強化
Ansysのソリューションにより、Faraday社はインタポーザおよびマルチダイ設計を最適化し、より優れたメモリ帯域幅、シグナルインテグリティ、およびエンドアプリケーションの性能をサポート
Ansys RaptorX™：https://ansys.me/3zwjdUZ


半導体業界のリーディングカンパニーであるFaraday Technology Corporationは、Ansys (NASDAQ：ANSS)のテクノロジーの利用を拡大することによって、人工知能(AI)、IoT、5Gアプリケーションに不可欠なマルチダイ2.5D/3D-ICの高度な設計開発能力を強化しています。AnsysのサポートによりFaraday社のお客様は、より革新的な製品のためのよりロバストな設計オプションを検討できるようになります。
関連リンク：http://www.ansys.com/ja-jp/

特定用途向け集積回路(ASIC)設計サービスおよびIPプロバイダのリーディングカンパニーであるFaraday社は、チップ設計プロジェクトでお客様をサポートしています。最近、Faraday社は2.5D/3D-ICの先進パッケージサービスを発表し、より優れた性能と低消費電力の製品をターゲットとするマルチダイ設計に対する爆発的な需要に対応しました。このような需要に対応するため、エンジニアは製造に進む前に、チップ設計に信頼性の高い信号と構造の完全性、および信頼性の高い配電が含まれていることを検証するための適切なマルチフィジックス解析ツールを必要としています。この課題は、EM問題に対してより脆弱な、より高密度のチップを開発する傾向によってさらに複雑になっています。



　　　　






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　【上図】それぞれのVDD/VSSネットワークが存在する48の信号を含むインターポーザレーンのEMag抽出と、指標となるシミュレーション結果、および信号線のSパラメータ解析と過渡（アイダイアグラム）解析