Ansys、NVIDIAのAIを使用してAI駆動の半導体設計の大幅な進歩を推進

NVIDIA Modulus AIフレームワークとAnsys SeaScapeプラットフォームの統合により、エンジニアは設計者の生産性を向上させ、最適な設計構成を迅速に特定できるカスタマイズされたAIソリューションを簡単に構築可能に

主なハイライト


NVIDIA Modulus人工知能（AI）フレームワークは、熱シミュレーションの100倍以上のスピードアップを実証した電子設計自動化のためのAnsys SeaScape™クラウド最適化ビッグデータ解析プラットフォームに統合
関連リンク：https://developer.nvidia.com/modulus
　　　　　　　
　　　　　　https://ansys.me/3AMGxOL
Modulusの物理情報AI技術は、Ansysのパワーインテグリティおよび信頼性サインオフプラットフォームであるAnsys RedHawk-SC™、Ansys Totem-SC™、Ansys PathFinder-SC™、およびAnsys RedHawk-SC Electrothermal™を含むAnsysのマルチフィジックスシミュレーションエンジンを強力に補完
関連リンク：https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc
　　　　　　https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-totem
　　　　　　https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-pathfinder-sc
　　　　　　https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc-electrothermal
この統合により、グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップ、AIチップ、スマートフォンプロセッサ、高度なアナログ集積回路などのアプリケーションの製品成果が向上


Ansys（NASDAQ：ANSS)は本日、NVIDIA Modulus AIフレームワークをAnsysの半導体シミュレーション製品に統合し、設計最適化を大幅にスピードアップするAI機能を提供することを発表しました。これにより、エンジニアはカスタマイズされた生成的なAIサロゲートモデルを作成し、設計の反復を加速させ、より広い設計空間を調査できるようになります。この技術統合により、GPU、HPCチップ、AIチップ、スマートフォン向けプロセッサ、高度なアナログ集積回路など、幅広い製品の成果が向上します。
関連リンク：http://www.ansys.com/ja-jp/