Ansys、NVIDIAのAIを使用してAI駆動の半導体設計の大幅な進歩を推進

NVIDIA Modulusは、物理ベースのドメイン知識とシミュレーションデータを組み合わせたモデルをトレーニングおよび展開するための物理- AIフレームワークであり、ユーザーはニーズに合わせてカスタマイズされたAIエンジンを作成できます。AIがコンピュータ支援エンジニアリングのワークフローに統合されるにつれて、ソルバーによって生成されたデータをモデルのトレーニングに使用されるAIフレームワークに流すことができる、シームレスで統合されたパイプラインをユーザーが持つことが重要になります。NVIDIA ModulusフレームワークをAnsys SeaScapeプラットフォームに統合することで、お客様はAnsysのツールで生成された忠実度の高いデータを使用してAIエンジンをトレーニングし、新たに作成されたエンジンを使用して、よりロバストな設計調査を行うことができます。

例えば設計者は、Ansys RedHawk-SCで完成した設計のライブラリを使用して、統合されたModulusフレームワークでAIモデルをトレーニングすることができます。AIのトレーニングが完了すると、サイズ、電力、性能など、必要な仕様に基づいて最適な設計を短時間で特定できます。Ansysは、RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC、およびRedHawk-SC Electrothermalなどの半導体ソリューションに、熱シミュレーションの高速化と電力計算の容易化のために、Modulusが作成したAIアクセラレータを追加する予定です。このAIを強化したプロセスにより、AnsysとNVIDIAは熱シミュレーションにおいて100倍以上のスピードアップを実証しました。


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NVIDIA Modulusを使用した、Ansysによるチップ上の熱予測

AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「NVIDIAは長年にわたり、パートナーとして、またお客様として、Ansysと緊密に協力してきました。Ansysの半導体設計ソリューションの進歩は、NVIDIAの強力なチップによって後押しされ、実現されてきました。この協業は、両社のお客様に最先端のEDAツールを提供し続けるものです」