Ansysのシミュレーションにより、uPI社の電源管理製品の熱信頼性が100%向上

uPI社はAnsysのマルチフィジックスシミュレーションツールを活用し、チップパッケージ設計の設計、開発、検証を強化

主なハイライト


uPI社は、Ansysのマルチフィジックスシミュレーションソリューションにより、半導体製品パッケージの熱サイクル耐久性を2倍に向上
Ansysの予測シミュレーションの知見により、uPI社は研究開発を加速し、電気的性能を向上させるとともに、設計後期の変更リスクを低減



2023年7月18日、ペンシルベニア州ピッツバーグ –uPI Semiconductor Corp. https://www.upi-semi.com/en-article-upi-290-53
（uPI社）は、Ansys https://www.ansys.com/ja-jp/
（NASDAQ：ANSS)のシミュレーションソリューションを採用し、製品パッケージングソリューションの設計を高速化し、熱信頼性を2倍向上させました。 uPI社は、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーション、通信ハードウェア、バッテリ管理、産業機器、および民生製品向けの半導体パワーマネジメントチップのリーディングサプライヤーです。

Ansysのシミュレーションを活用することで、uPI社は高性能チップパッケージ設計の電気的、機械的、熱的特性を高い予測精度で迅速に予測できます。これにより、製品性能の向上、設計の合理化、および設計後期の変更リスクの低減が実現します。Ansysを使用して熱流と熱機械応力を解析することで、uPI社はパッケージ設計を最適化し、熱信頼性を倍増させています。当初は500回の熱試験で不具合が発生した製品も、Ansysのソリューションによって最適化され、1,000回以上の熱試験に耐えられるようになりました。



[画像1]https://digitalpr.jp/simg/2541/74752/400_141_2023080814311364d1d321723ab.png



【上図】熱応力変‍化をシミュレー‍ションするAnsysマルチフィジックスモデル。

uPI社のPackaging R&D ManagerであるZhuang氏は、次のように述べています。「Ansysのマルチフィジックスシミュレーションソリューションにより、uPI社はチップパッケージ設計を最適化し、製品の信頼性を劇的に向上させることができます。Ansysのシミュレーションツールから電気的、熱的、構造的特性に関する重要な知見を得ることで、当社のチームは開発と検証を加速させ、効率を大幅に改善し、設計ミスを減らし、製品の品質を向上させています。」