Ansysのシミュレーションにより、uPI社の電源管理製品の熱信頼性が100%向上

また、Ansysのシミュレーションツールは、さまざまな信号周波数にわたってパッケージの電気的特性を予測します。これにより、uPI社のエンジニアは最適な設計ソリューションを特定し、製品性能を向上させることができます。

AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。「チップパッケージの設計には、非線形で、わずかな変化でも予期せぬ挙動を示す複雑で多次元的なエンジニアリングが含まれます。Ansysのシミュレーションツールは、エンドツーエンドのマルチフィジックス解析を提供し、チップパッケージングの複数の領域について、予測精度の高い知見を迅速に得ることを可能にします。Ansysを使用することで、uPI社は研究開発と信頼性試験プロセスを最大限に活用し、高品質の製品を実現することができます。」


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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2023年7月18日(現地時間)発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/7-18-2023-ansys-simulation-boosts-the-thermal-reliability-of-upis-power-management-products-by-100
をご参照ください。

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Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。

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