3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V TypeHS」発売～2,500万画素の高解像度カメラを搭載し、従来比約1.6倍の高速化を実現～

　このような市場の変化・要求にいち早く応え、圧倒的な超高速・高精度で、0201サイズの極小チップ部品や鏡面光沢のある部品に対しても正確な検出力を実現する光学式外観検査装置として当社が開発し、2021年7月に発売したのが「YRi-V」です。
　このたび、この「YRi-V」のハイエンド仕様マシンとして「YRi-V TypeHS」を新開発し、従来からの特長である検査速度と、鏡面部品検査能力にさらなる磨きをかけました。

　当社は、独自のコンセプト「1ストップスマートソリューション」により、表面実装機、SMDストレージ、印刷機、ディスペンサー、検査装置など、実装設備の業界随一となるフルラインアップメーカーです。この強みを活かし、実装ライン内の設備にブラックボックスの無いスムーズで高度な装置間連携によって、実装工程の高効率化を総合的に実現するスマート化システム「インテリジェントファクトリー」を推進しています。
※WLCSP＝Wafer Level Chip Size Package　FOWLP=Fan Out Wafer Level Package


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