AnsysとIntel Foundry社、EMIB 2.5Dアセンブリ技術のマルチフィジックス解析ソリューションで協業
Digital PR Platform / 2024年3月28日 16時0分
マルチチップHPC、グラフィックス、AIアプリケーションのサインオフ検証のための新しい物理要件に対応したAnsysの電熱解析ツール
主なハイライト
AnsysとIntelとの協業は、シングルダイ・システムオンチップ(SoC)からIntelの組込みマルチダイ・インターコネクト・ブリッジ(EMIB)アセンブリ技術へと拡大
Ansysのマルチフィジックス解析により、サーマルインテグリティ、パワーインテグリティ、および機械的信頼性のサインオフ検証を実現
エンジニアリングシミュレーションソフトウェアの世界的リーダーであるAnsys(NASDAQ:ANSS)とIntel Foundry社は、EMIB技術により、シリコン貫通電極(TSV)なしでダイをフレキシブルに接続するIntelの革新的な2.5Dチップアセンブリ技術向けのマルチフィジックスサインオフソリューションを共同で提供します。Ansysの正確なシミュレーションエンジンは、人工知能(AI)、ハイパフォーマンスコンピューティング、自動運転、およびグラフィック処理のための高度なシリコンシステムにおいて、高速化、低消費電力、および高い信頼性を提供します。
[画像1]https://digitalpr.jp/simg/2541/85666/550_287_202403271723066603d76aa318e.png
【上図】Ansys RedHawk-SC Electrothermal™による2.5D マルチダイシステムの温度分析結果
Ansys Redhawk-SC Electrothermal™は、複数のダイを使用した2.5Dおよび3D-ICのマルチフィジックス解析を可能にする電子設計自動化(EDA)プラットフォームです。Intelの新しい裏面配電技術に不可欠な異方性熱伝導を使用して熱解析を実行できます。また、熱勾配は機械的な応力や反りにもつながり、長期にわたって製品の信頼性に影響を及ぼす可能性があります。パワーインテグリティの検証は、チップとパッケージの協調シミュレーションによって行われます。これにより、最大の精度を得るために必要な3Dシステムレベルのコンテキストが得られます。
Ansys Redhawk-SC Electrothermal™:https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc-electrothermal
-
- 1
- 2
この記事に関連するニュース
-
TSMC、次世代AIおよびHPCチップを実現するために、Ansysのマルチフィジックスプラットフォームを認定
Digital PR Platform / 2024年5月29日 12時35分
-
AnsysとTSMC、光学とフォトニクスのためのマルチフィジックスプラットフォームを実現、AI、HPCシリコンシステムのニーズに対応
Digital PR Platform / 2024年5月29日 12時34分
-
Ansys、AIを活用したバーチャルアシスタントAnsysGPTをリリース
Digital PR Platform / 2024年5月29日 12時33分
-
TSMC、Ansysのマルチフィジックスプラットフォームを2nm向け技術として認定
マイナビニュース / 2024年5月14日 17時28分
-
AnsysとTSMC、光学とフォトニクス向けマルチフィジックスプラットフォームで協業
マイナビニュース / 2024年5月14日 17時17分
ランキング
-
1物流TOB合戦、佐川の「異次元の高値買収」で決着へ 株式市場は厳しい評価、問われる巨額買収の果実
東洋経済オンライン / 2024年6月3日 17時30分
-
2データ転用・独自解釈・書き換え…5社に広がった型式不正、揺らぐ自動車業界の信頼
読売新聞 / 2024年6月4日 0時1分
-
3新紙幣発行まで1か月 ATM・券売機の交換は…“タンス預金”に変化も?
日テレNEWS NNN / 2024年6月3日 21時17分
-
4トヨタ会長、「制度の根底揺るがす」=認証不正、3社が謝罪会見
時事通信 / 2024年6月3日 20時49分
-
56月スタートの定額減税「評価しない」が6割 物価高対策の実感は?企業側に恩恵なし?【Nスタ解説】
TBS NEWS DIG Powered by JNN / 2024年6月3日 21時20分
複数ページをまたぐ記事です
記事の最終ページでミッション達成してください