AnsysとIntel Foundry社、EMIB 2.5Dアセンブリ技術のマルチフィジックス解析ソリューションで協業

Digital PR Platform / 2024年3月28日 16時0分

IntelのVice President & General Manager, Product and Design Ecosystem EnablementであるRahul Goyal氏は、次のように述べています。
「Intelが実現したIntel 18AとEMIB技術は、従来のスタッキング技術よりも多くの大きな利点を持つ、マルチダイアセンブリへの差別化されたアプローチです。当社はAnsysと緊密に協力し、この技術革新の恩恵を最大限に享受できるようにすることで、両社の顧客がより競争力のある製品を開発できるようにします」

AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「Ansysは、複雑なマルチフィジックスの課題を解決し、厳しい熱、構造、性能、信頼性の要件を満たすために、3D製造技術の最先端を行くIntel Foundry社と協力してきました。Ansysのマルチフィジックスサインオフプラットフォームにより、両社の顧客は、システムアーキテクチャにEMIB技術を柔軟に採用し、より高性能な製品とスムーズなユーザーエクスペリエンスを実現するための最善のソリューションを組み立てることができます」

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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年2月22日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/2-22-24-ansys-intel-foundry-collaborate-on-emib-assembly
をご参照ください。

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