AnsysとTSMC、光学とフォトニクスのためのマルチフィジックスプラットフォームを実現、AI、HPCシリコンシステムのニーズに対応

TSMCのCoupeシリコンフォトニクスプラットフォームでの協業により、クラウド、データセンター、HPC、AIチップ向けのチップ間およびマシン間通信が劇的に高速化

主なハイライト


AnsysとTSMCは、人工知能（AI）、データセンター、Cloud、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップの設計課題に対応する高忠実度のマルチフィジックスソリューションを提供
この協業は、半導体、熱、電磁界、フォトニクス、光学など、幅広いAnsysのマルチフィジックスシミュレーションソリューションに対応


Ansys (NASDAQ: ANSS) は本日、TSMCのCompact Universal Photonic Engines（COUPE）向けマルチフィジックスソフトウェアに関するTSMCとの協業を発表しました。COUPEは、最先端のSilicon Photonics（SiPh）集積システムとCo-Packaged Opticsプラットフォームであり、チップ間通信やマシン間通信を大幅に高速化しながら、カップリングロスを軽減します。
関連リンク：http://www.ansys.com/ja-jp/

TSMC COUPEは、Synopsysの3DIC Compiler統合プラットフォームと統合されたAnsysのマルチフィジックスソリューションとともに、AI、データセンター、クラウド、HPC通信アプリケーション向けの次世代シリコンフォトニクスおよびCo-Packaged Opticsの設計を可能にします。これは、ファイバーとチップの結合、電子光統合チップ設計、パワーインテグリティ検証、高周波電磁界解析、重要な熱管理など、複数の分野にまたがっています。

TSMC COUPEは、複数の電気ICとフォトニックICおよび光ファイバー接続を1つのパッケージに統合しています。この中には、光入出力シミュレーション向けAnsys ZemaxTM、フォトニックシミュレーション向けAnsys Lumerical™、マルチダイパワーインテグリティサインオフ向けのAnsys RedHawk-SC™とAnsys Totem™、ダイ間の高周波電磁界解析をモデル化するAnsys RaptorX™、マルチダイヘテロジニアスシステムの重要な熱管理向けAnsys RedHawk-SC Electrothermal™が含まれます。さらにLumericalは、TSMCのModeling Interface（TMI）とシームレスに動作し、TSMCのProcess Design Kit（PDK）と共同設計された、電子光回路シミュレーション向けカスタムVerilog-Aモデルを提供します。
関連リンク：
Ansys ZemaxTM：https://www.ansys.com/ja-jp/products/optics/ansys-zemax-opticstudio
Ansys Lumerical™：https://www.ansys.com/ja-jp/products/optics/multiphysics
Ansys RedHawk-SC™：https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc
Ansys Totem™：https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-totem
Ansys RaptorX™：https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-raptorh
Ansys RedHawk-SC Electrothermal™：https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc-electrothermal