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TSMC、次世代AIおよびHPCチップを実現するために、Ansysのマルチフィジックスプラットフォームを認定

Digital PR Platform / 2024年5月29日 12時35分

TSMC、次世代AIおよびHPCチップを実現するために、Ansysのマルチフィジックスプラットフォームを認定

AnsysのマルチフィジックスプラットフォームがTSMCの最新シリコン技術をサポートし、先端の半導体ベンダーによる、より高速で低消費電力な設計が可能に

主なハイライト


Ansys RedHawk-SC™およびAnsys Totem™パワーインテグリティプラットフォームがTSMCの最新N2ナノシートベースプロセス技術の認定を取得
オンチップ電磁界モデリングのためのAnsys RaptorX™ ソリューションがTSMCのN5プロセスの認証を取得

   関連リンク:
   Ansys RedHawk-SC™:https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc
   Ansys Totem™:https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-totem
  
   Ansys RaptorX™ :https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-raptorh

Ansys(NASDAQ:ANSS) は本日、TSMCのN2技術の量産リリース向けパワーインテグリティプラットフォームの認証を発表しました。Ansys RedHawk-SCとAnsys Totemは、いずれもN2プロセスでのパワーインテグリティ認証を受けており、ハイパフォーマンスコンピューティング、モバイルチップ、3D-IC設計において、スピードとパワーの面で大きなメリットをもたらします。RaptorX は、無線周波数システム、5G、通信、データセンター、3D-ICヘテロジニアスシリコンシステムにおけるオンチップ電磁界インテグリティのモデル化に不可欠なTSMCのN5技術の認定を受けました。
関連リンク:http://www.ansys.com/ja-jp/

Ansysはまた、Ansys optiSLang™と、RaptorX、RedHawk-SC、Redhawk-SC Electrothermalを含むAnsysのマルチフィジックスソリューションを使用したAI対応解析最適化フローでもTSMCと協力しています。
関連リンク:
Ansys optiSLang™:https://www.ansys.com/ja-jp/products/connect/ansys-optislang
Redhawk-SC Electrothermal:https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc-electrothermal

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