TSMC、次世代AIおよびHPCチップを実現するために、Ansysのマルチフィジックスプラットフォームを認定

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【上図】TSMCとAnsysが協力し、より高速で低消費電力の半導体設計を実現

TSMCの設計インフラ管理部門責任者であるDan Kochpatcharin氏は、次のように述べています。
「当社の最先端2nmプロセス技術によってもたらされる大幅なパワーとパフォーマンスの向上は、正確で包括的なマルチフィジックス解析に対するお客様のニーズを後押ししています。Ansysとの最新のコラボレーションは、お客様の設計を可能にするために極めて重要な最先端のプロセス技術にパワーインテグリティソリューションを提供するもので、Ansysとのパートナーシップを拡大し、高速回路で増大する電磁界の影響を管理するためのRaptorXを追加しました」

AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「Ansysのマルチフィジックスプラットフォームは、パワーインテグリティと高速電磁界のための強力な技術ソリューションを提供します。TSMCとの協業により、両社のお客様は最先端のマルチフィジックスシミュレーションと解析を利用できるようになり、世界で最も革新的で先進的なチップの設計が可能になります」


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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年4月30日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/4-30-24-tsmc-certifies-ansys-n2-n5-ai-hpc-chips
をご参照ください。

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