Ansys、NVIDIA Omniverseで次世代3D-IC設計の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションを実現

Ansys、Design Automation Conferenceで半導体パッケージの電磁界と熱効果の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションのデモを実施

主なハイライト


既存のAnsysの機能とNVIDIA Omniverseプラットフォームにより、設計者は、システムオンチップの中で半導体チップを最適化し、3D集積回路（3D-IC）設計を強化
Ansysのマルチフィジックスプラットフォームがデータを意味のある視覚的なインサイトに変換することで、IC設計者は電磁界や熱効果のモデルと対話し、迅速な診断と最適化を実現


Ansys（NASDAQ：ANSS)は本日、NVIDIA Omniverseアプリケーションプログラミングインターフェース(API)を採用し、Ansysの物理ソルバーの結果をリアルタイムで可視化することで、3D-IC設計者に貴重なインサイトを提供することを発表しました 。Ansysは、5G/6G、モノのインターネット（IoT）、人工知能（AI）/機械学習（ML）、クラウドコンピューティング、自動運転車などのアプリケーションの性能を向上させる次世代の半導体システム設計の先駆けとなります。
関連リンク：http://www.ansys.com/ja-jp/
　　　　　　https://www.nvidia.com/en-us/omniverse/

3D-ICは、半導体チップを垂直に積み重ねた集合体です。3D-ICのコンパクトなフォームファクタは、消費電力を増やすことなく、大幅な性能向上を実現します。しかし、より高密度な3D-ICは、電磁界の問題や、熱および応力の管理に関連する設計上の課題を複雑にします。また、これらの問題の原因を追跡することも困難になります。より高度なアプリケーションで3D-ICコンポーネント間の相互作用を理解するには、3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションが効果的な設計と診断のための必要条件となります。

OpenUSDおよびNVIDIA RTX対応の3Dアプリケーションとワークフローを開発するためのAPIプラットフォームであるNVIDIA OmniverseをAnsysに統合することで、Ansys HFSS™、 Ansys Icepak™、Ansys RedHawk-SC™などのAnsysソルバーからの結果をリアルタイムで3D-ICビジュアライゼーションすることができます。これにより、設計者は3Dモデルを使用して、電磁界や温度変化などの重要な現象を評価できます。このインタラクティブなソリューションにより、設計者は 次世代チップを最適化して、より高速なデータ転送速度、機能性の向上、信頼性の改善を実現することができます。
関連リンク：https://www.nvidia.com/en-us/omniverse/usd/
　　　　　　https://www.nvidia.com/en-us/design-visualization/technologies/rtx/
Ansys HFSS™：https://www.ansys.com/products/electronics/ansys-hfss
Ansys Icepak™：https://ansys.me/4c2r6iM
Ansys RedHawk-SC™：https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc