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Ansys、SupermicroおよびNVIDIAと協力し、ターンキーハードウェアによる比類のないマルチフィジックスシミュレーションを実現

Digital PR Platform / 2024年8月23日 13時22分

Ansys、SupermicroおよびNVIDIAと協力し、ターンキーハードウェアによる比類のないマルチフィジックスシミュレーションを実現

AnsysのソリューションとAI機能を最適化するコラボレーションにより、シミュレーション速度を最大1,600倍まで向上

主なハイライト


Ansysのマルチフィジックスシミュレーションに最適化されたターンキーハードウェアは、SupermicroおよびNVIDIAとの協業により柔軟な構成を提供
高速シミュレーションにより、自動車衝突試験や外部空力、航空宇宙ガスタービンエンジン、5G/6Gアンテナ、バイオ医薬品開発などにおいて、市場投入までの時間を短縮し、豊富な設計探索が可能に
Ansysのオープンエコシステムにより、マルチフィジックスプラットフォームにおける多様な技術の統合が効率化


Ansys(NASDAQ:ANSS)は、SupermicroおよびNVIDIAと協力してターンキーハードウェアを提供し、Ansysのマルチフィジックスシミュレーションソリューションの比類のない高速化を実現します。業界をリードするハードウェアとソフトウェアの総合力を活用することで、Ansysのお客様は、より大規模で複雑なモデルを最大1,600倍高速に解くことができます。SupermicroとNVIDIAのテクノロジー上で動作するAnsysのソリューションは、自動車衝突試験や外部空力、航空宇宙ガスタービンエンジン、5G/6Gアンテナ、バイオ医薬品開発など、幅広いアプリケーションにおいて、市場投入までの時間を短縮し、よりロバストな設計探索を促進します。
関連リンク:http://www.ansys.com/ja-jp/

マルチフィジックスシミュレーションを最大限に活用するには、さまざまなタイプの物理ソルバーと、それぞれ独自の性能上のメリットを提供するハードウェアの選択肢を統合する必要があります。しかし、マルチフィジックスシミュレーションに適したハードウェアのサイズ設定と構成は、パフォーマンス、コスト、生産性に大きな影響を与える複雑な作業です。中央演算処理装置(CPU)、グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)、インターコネクト、冷却モジュールを備えたターンキーのカスタマイズされたハードウェアソリューションにより、エンジニアは予測精度の高いシミュレーションをより効率的に実行できます。


           [画像1]https://digitalpr.jp/simg/2541/93285/500_307_2024081310440266baba62a0a03.png

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