Ansys、SupermicroおよびNVIDIAと協力し、ターンキーハードウェアによる比類のないマルチフィジックスシミュレーションを実現

Ansysと共に設計されたNVIDIAテクノロジーとSupermicroのエネルギー効率に優れたサーバーテクノロジーにより、エンジニアは、同じ作業をより少ないサーバーで行うことで、オーバーヘッドコストとエネルギー消費を削減することができます。

AnsysのSenior Vice President of ProductsであるShane Emswilerは、次のように述べています。「Supermicroは、Ansysのソリューションに卓越したアーキテクチャを提供し、シミュレーションモデルの数、サイズ、複雑さの制約を軽減します。当社は、現在Hopperチップでサポートされている当社のソリューションをBlackwellに移行するために、引き続きNVIDIAと協力することを約束します。BlackwellおよびHopperのスーパーチップを使った高度でカスタマイズされた構成を提供することで、お客様のプロジェクトは、流体からエレクトロニクス、構造解析まで、まさに物理学の全領域にまたがることができます。」

NVIDIAのDirector of Data Center Product SolutionsであるDion Harris氏は、次のように述べています。「AnsysとNVIDIAの相乗効果は、私たちを技術革新の新時代へと押し上げています。Ansysのシミュレーションソリューションは、当社の最先端AIスーパーチップの開発において重要な役割を果たしており、NVIDIAの高速データセンターAIおよびDigital Twinプラットフォームは、シミュレーション性能の限界を押し広げるためにAnsysに力を与えています。私たちは共に、より深い洞察を引き出し、エンジニアリングとAIの未来を形作る画期的な進歩への道を切り開いていきます。」


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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年7月18日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/7-18-2024-ansys-works-with-supermicro-and-nvidia-delivering-turnkey-hardware
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