Ansys 2024 R2、産業およびエンジニアリング領域全体でマルチフィジックスイノベーションを実現

最新リリースでは、ワークフローの接続、AIの統合、複雑な設計タスクの最適化により、コラボレーションとデジタルトランスフォーメーションを促進

主なハイライト


統合されたAnsysテクノロジーは、エンジニアが複数の異なるソフトウェアテクノロジーを接続する必要性を減らし、先進のマルチフィジックスシミュレーションの知見を提供することで、製品設計プロセスを効率化
最新リリースでは、人工知能（AI）によりシミュレーションを強化し、正確で進化したデジタルツインを実現するAnsys TwinAI™ソフトウェアと、集積回路（IC）の深い電磁界解析を可能にするAnsys HFSS-IC™ソルバーの2つの新製品を発表
関連リンク：https://ansys.me/3SGGgmr
　　 　 　https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ansys-hfss-ic


Ansys（NASDAQ：ANSS) 2024 R2は、お客様が単一物理場シミュレーションの限界を超え、今日の複雑な製品の性能を多角的に把握できるようにすることで、製品設計の限界を再定義します。実行時間の高速化、容量の拡張、デジタルトランスフォーメーションの実現、ハードウェアの柔軟性の提供に重点を置いたR2の機能強化により、Ansysのマルチフィジックスシミュレーションは、これまで以上にアクセスしやすく、強力なものになっています。
関連リンク：http://www.ansys.com/ja-jp/

AnsysのSenior Vice President of ProductsであるShane Emswilerは、次のように述べています。
「Ansys 2024 R2 は、これまで以上に深く、幅広く、スマートで、接続性の高いポートフォリオを提供します。Ansysのソフトウェアは、システムシミュレーションからデジタルツインまで、あらゆる物理場と領域に対応しています。Ansysのシミュレーションで得られた知見の活用をより拡大していくこと、およびAnsys Customer Excellenceサポートチームの専門知識により、お客様が真に変革的なイノベーションを実現されることを期待しています」

R2がAnsysポートフォリオ全体の連携ワークフローを強化することで、さまざまな業界のお客様が生産性とコラボレーションの向上を実感できます。