BASF、高性能PPAで次世代IGBT半導体向けにエネルギー節約、出力と効率を向上

現在のIGBTでは、BASFの実績あるUltradur®（PBT：ポリブチレンテレフタレート）が広く使用されています。この新しいPPAは、急速に進化するパワーエレクトロニクスの次世代IGBTの厳しい要求を満たすように設計されています。これらのIGBTは、高温に耐え、長期にわたる電気絶縁性を提供し、湿度、ほこり、汚れなどの厳しい環境条件下でも寸法安定性を維持できる材料を必要としています。レーザー溶着性を持つUltramid® Advanced N3U41 G6は、非ハロゲン系難燃剤を使用し、高い耐熱性と低吸水性、優れた電気特性を兼ね備えています。この材料は、CTI（比較トラッキング指数）が600（IEC 60112規格に準拠）という特徴があり、これによりIGBTの小型化を実現し、電力スイッチ用のこれまでの材料よりも低いクリープ距離と優れた絶縁性を提供します。UL認定グレードは、優れた電気RTI（相対温度指数）値150°Cを示します。

BASFのパワーエレクトロニクス担当シニアアプリケーションエキスパートのヨーヘン・ゾイブルトは次のように述べています。

「BASFのPPAコンパウンドは、グローバルで提供可能であり、サンプルの準備も整っています。私たちの顧客志向の技術サポートと部品開発のバックアップにより、この革新的な材料がパワーエレクトロニクスの進歩に大きく貢献し、再生可能エネルギーへの世界的な移行をサポートすることを期待しています。」　IGBTの製造において、BASFのPPAは、射出成形後に金属ピンやクランプで半導体を組み立てるために使用されるポッティング材料と互換性があります。


Ultramid® Advancedについて
BASFのPPA製品群は、Ultramid® Advanced N (PA9T)、Ultramid® Advanced T1000 (PA6T/6I)、Ultramid® Advanced T2000 (PA6T/66)、Ultramid® T KR (PA6T/6)、Ultramid® One J (PA66/6T)、およびUltramid® D3 (PA/PPA)の6つによって構成されています。自動車産業や電機電子産業、機械工学、消費財など多様な分野において、軽量で高性能な次世代プラスチック部品の可能性を広げます。PPAの製品群は世界各国で販売されており、BASFのシミュレーションツール、Ultrasim®（ウルトラシム）とアプリケーション開発における豊富な経験に基づき、射出成形や押出成形用に50以上の配合グレードがあります。難燃剤の有無や、様々な熱安定剤、無着色からレーザーマーキング可能な黒色までの色味や、短繊維ガラス、長繊維ガラスまたは炭素繊維強化材などから選択可能です。