モバイルに「L3キャッシュ爆盛り」とApple／Intel対抗の「GPU強化モデル」登場――AMDが新型「Ryzen」を一挙発表

・TDP（熱設計電力）：54W

●Ryzen Z2プロセッサ（ポータブルゲーミングPC向け）

　「Ryzen Z2プロセッサ」は、2023年にリリースされた「Ryzen Z1プロセッサ」の後継となるポータブルゲーミングPC向けAPUとなる。ポータブルゲーミングPCが一定の市場規模になってきたことを踏まえZ1の“続編”として開発されたそうで、据え置きゲーム機並みのパフォーマンスを備えつつ、バッテリー持ちの改善を図ったという。搭載PCは2025年第1四半期に登場する予定だ。

　ラインアップは以下の通りとなる。

・Ryzen Z2 Go

・CPUコア：4基8スレッド（最大4.3GHz）

・CPUキャッシュ：合計10MB

・GPUコア：12基

・TDP：15～30W

Ryzen Z2

・CPUコア：8基16スレッド（最大5.1GHz）

・CPUキャッシュ：合計24MB

・GPUコア：12基

・TDP：15～30W

Ryzen Z2 Extreme

・CPUコア：8基16スレッド（最大5GHz）

・CPUキャッシュ：合計24MB

・GPUコア：16基

・TDP：15～30W

●Ryzen AI 300プロセッサ（ノートPC向け：追加ラインアップ）

　高性能なNPUを搭載したAPU「Ryzen AI 300プロセッサ」については、既存のプレミアムモデル（Ryzen AI 9）に加えて、その下位にアドバンスドモデル（Ryzen AI 5／7）と、上位にHalo（ヘイロー）モデル（Ryzen AI Max／Ryzen AI Max+）が登場する。

　Ryzen AI 5 300プロセッサとRyzen AI 7 300プロセッサは、ピーク時に50TOPS（毎秒50兆回）のAI処理を行えるNPUを統合している。CPUコアはZen 5／Zen 5cアーキテクチャ、GPUコアはRDNA 3.5アーキテクチャという構成はプレミアムモデルと変わらない。搭載PCは2025年第1四半期（PROモデルは第2四半期）に登場予定だ。

　ラインアップは以下の通りとなる。いずれもTDPは15～54Wの範囲で設定可能で、企業向けの管理／セキュリティ機能「AMD PRO」に対応するモデルも用意している。

・Ryzen AI 5 340／Ryzen AI 5 PRO 340

・CPUコア：Zen 5×3基＋Zen 5c×3基（合計6コア12スレッド／2GHz～4.8GHz）