モバイルに「L3キャッシュ爆盛り」とApple／Intel対抗の「GPU強化モデル」登場――AMDが新型「Ryzen」を一挙発表

Ryzen AI Max+ 395／Ryzen AI Max+ PRO 395

・CPUコア：16コア32スレッド（3GHz～5.1GHz）

・CPUキャッシュ：合計80MB

・GPUコア：Radeon 8060S（演算ユニット40基）

●Ryzen 200プロセッサ（手頃なノートPC向け）

　「Ryzen 200プロセッサ」は、既存の「Ryzen 8040シリーズ」をリニューアルしたメインストリームモバイル向けAPUだ。CPUコアは「Zen 4アーキテクチャ」または「Zen 4cアーキテクチャ」、GPUコアは「RDNA 3アーキテクチャ」を採用し、一部モデルでは16TOPSの処理パフォーマンスを備えるNPUも統合している。

　ラインアップは以下の通りで、一部にはAMD PRO対応モデルも用意されている。搭載PCは2025年第2四半期から順次登場する予定だ。

・Ryzen 3 210／Ryzen 3 PRO 210（NPUなし）

・CPUコア：Zen 4×1基＋Zen 4c×3基（合計4基8スレッド／3GHz～4.7GHz）

・CPUキャッシュ：合計12MB

・GPUコア：Radeon 740M（演算ユニット4基）

・TDP：15～30W

Ryzen 5 220／Ryzen 5 PRO 220（NPUなし）

・CPUコア：Zen 4×2基＋Zen 4c×4基（合計6基12スレッド／3.2GHz～4.9GHz）

・CPUキャッシュ：合計22MB

・GPUコア：Radeon 740M（演算ユニット4基）

・TDP：15～30W

Ryzen 5 230／Ryzen 5 PRO 230

・CPUコア：Zen 4×6基（合計6基12スレッド／3.5GHz～4.9GHz）

・CPUキャッシュ：合計22MB

・GPUコア：Radeon 760M（演算ユニット8基）

・TDP：15～30W

Ryzen 5 240

・CPUコア：Zen 4×6基（合計6基12スレッド／4.3GHz～5GHz）

・CPUキャッシュ：合計22MB

・GPUコア：Radeon 760M（演算ユニット8基）

・TDP：35～54W

Ryzen 7 250／Ryzen 7 PRO 250

・CPUコア：Zen 4×8基（合計8基16スレッド／3.3GHz～5.1GHz）

・CPUキャッシュ：合計24MB

・GPUコア：Radeon 780M（演算ユニット12基）

・TDP：15～30W

Ryzen 7 260

・CPUコア：Zen 4×8基（合計8基16スレッド／3.8GHz～5.1GHz）

・CPUキャッシュ：合計24MB

・GPUコア：Radeon 780M（演算ユニット12基）

・TDP：35～54W

Ryzen 9 270

・CPUコア：Zen 4×8基（合計8基16スレッド／4GHz～5.2GHz）

・CPUキャッシュ：合計24MB

・GPUコア：Radeon 780M（演算ユニット12基）

・TDP：35～54W