イノベーションが着実な発展を主導、JCETの2023年第4四半期売上高は過去最高を記録

当社は、アプリケーションシナリオに向けて全体的なソリューションと生産能力を強化しました。ハイエンド通信、産業用エレクトロニクス、ワイドバンドギャップ半導体の分野で、JCETは世界中の顧客とともに、量産導入を継続的に増加させながら、多様で革新的なアプリケーションを開発してきました。JCETの自動車エレクトロニクス事業は、2023年も技術成果と顧客数の継続的な拡大を維持し、この部門の収益は前年比68%増加しました。同時に、JCETは上海で当社初の車載チップ先進パッケージング主力工場の建設を加速しています。

JCETのLi Zheng最高経営責任者（CEO）は「JCETは、世界的な顧客の多様化、専門的なマネジメント、革新的で国際化された運営を特徴とする中核的な競争力を開発し続けています。2023年に実行された戦略的取り組みは、2024年と近い将来の着実な成長に向けて強固な基盤を築きました」と述べました。

詳細については、JCET FY2023 Report をご覧ください。

▽JCET Groupについて

JCET Groupは、世界をリードする集積回路製造と技術サービスのプロバイダーで、半導体パッケージ統合設計と特性評価、研究・開発（R&D）、ウエハーテスト、ウエハーバンピング、パッケージ組み立て、最終テストと世界のベンダーへの直送を含むあらゆる種類のターンキーサービスを提供しています。

当社の包括的ポートフォリオは、先端的なウエハーレベルパッケージング、2.5D/3D、システム・イン・パッケージ、信頼性のあるフリップチップとワイヤーボンディング技術に基づき、モバイル、コミュニケーション、コンピューティング、消費者、自動車、産業などに向けた幅広い半導体アプリケーションをカバーします。JCET Groupは、中国と韓国に2つの研究・開発センター、中国、韓国、シンガポールに6つの製造拠点を置くほか、世界中に販売センターを持ち、中国国内と世界の顧客に緊密な技術協力と効率的なサプライチェーン製造を提供しています。

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