スーパーマイクロ、インテル® Xeon® 6プロセッサーを搭載した新しいX14 AI、ラックマウント、マルチノード、およびエッジサーバーファミリーを発表、Eコアを搭載し、まもなく液冷Pコアシステムも販売予定

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「スーパーマイクロは、データセンタースケールの液冷システムを含む、ワークロードに最適化されたソリューションを大規模に設計、構築、提供する業界のリーダーです。新しいX14サーバーは、お客様にさらなる柔軟性とカスタマイズオプションを提供します。」と、スーパーマイクロの社長兼CEOであるCharles Liang氏は述べています。「スーパーマイクロのX14製品ファミリーは、これまでに設計した中で最も強力で柔軟なシステムであり、データセンターからエッジに至るまで、幅広いアプリケーションに最適化されています。将来的には、最大20%のデータセンターが液冷を必要とすると見込んでおり、スーパーマイクロはコールドプレートから冷却塔に至るまで、包括的なソリューションを提供するユニークな立場にあります。」

スーパーマイクロは、より高い効率と低いTCOを実現するために、あらゆる展開に追加可能な液冷ソリューションを提供しており、これにはCPUおよびGPU用のコールドプレート、冷却分配ユニット、マニホールド、チューブ、冷却塔が含まれており、すべてのコンポーネントは完全なソリューションとして自社で開発および製造されています。

Eコアを搭載した新しいインテル Xeon 6プロセッサーは、コアごとにシングルスレッドの機能を備えています。これらは、クラウドネイティブCDN、ネットワークマイクロサービス、Kubernetesなどのクラウドネイティブアプリケーション、アプリケーションDevOps、非構造化データベース、スケールアウトアナリティクスなど、多数のエネルギー効率の高いコアを活用して同時に多くのインスタンスを低電力で実行するワークロードに最適化されています。

新しいインテル Xeon 6プロセッサーを搭載したスーパーマイクロのX14システムは、EコアとPコアのバリアント間でピン互換性を特徴としています。現在および将来のスーパーマイクロシステムは、ノードあたり最大576コア、DDR5-6400および最大8800 MT/sのMCR DIMM、CXL 2.0、より広範なE1.SおよびE3.Sサポート、最大400Gのネットワーキングを特徴としています。新しいインテル Xeon 6プロセッサーは、従来のインテル Xeon プロセッサーの改良版である6700シリーズと、パフォーマンスを最大化するための全く新しいクラスのプロセッサーである6900シリーズで提供されます。インテル Xeon 6900シリーズプロセッサーは、より多くのコア、高いTDP、増加したメモリチャネル、およびMCR DIMMのサポートを特徴としています。スーパーマイクロのX14プラットフォームは、OCPデータセンターモジュラーハードウェアシステム（DC-MHS）をサポートする初のスーパーマイクロプラットフォームでもあり、これにより大規模なクラウドサービスプロバイダーやハイパースケーラーの複雑さを軽減し、保守を簡素化します。