スーパーマイクロ、インテル® Xeon® 6プロセッサーを搭載した新しいX14 AI、ラックマウント、マルチノード、およびエッジサーバーファミリーを発表、Eコアを搭載し、まもなく液冷Pコアシステムも販売予定

「インテルは『5年間で4ノード』を実現するロードマップを進めており、Xeon 6では、クラウドネイティブおよびスケールアウトのワークロード向けの初のエンタープライズクラスEfficient-core製品を含む、革命的な新しいプロセッサー機能を導入しています。」とインテル Xeon 6 Eコア製品担当副社長兼GMのRyan Tabrah氏は語りました。「これらの新しいプロセッサーは、スーパーマイクロなどのパートナーが、これまで以上に高密度で効率的な新しいXeonシステムを開発することを可能にし、顧客がビジネス目標を達成しながらTCOを削減するのを支援します。」

スーパーマイクロのX14システムのポートフォリオは、パフォーマンス最適化とエネルギー効率を兼ね備え、管理性とセキュリティの向上を実現し、オープンな業界標準をサポートし、ラックスケールで最適化されています。スーパーマイクロは、月間5,000ラック（そのうち1,350ラックは液冷）の生産能力を持ち、専門技術者が設計、構築、検証、納品までを行い、業界トップクラスのタイム・トゥ・マーケットを実現しています。

本日発表された、Eコアを搭載したインテル Xeon 6700シリーズプロセッサーを搭載した製品：

SuperBlade® –スーパーマイクロの高性能、高密度最適化、エネルギー効率の高いマルチノードプラットフォームであり、AI、データ分析、HPC、クラウド、およびエンタープライズワークロードに最適化されています。これらの新しいブレードシステムにより、1ラックで最大34,560のXeonコンピュートコアを搭載することが可能です。

Hyper –スケールアウトのクラウドワークロード向けに設計されたフラッグシップパフォーマンスラックマウントサーバーは、ストレージとI/Oの柔軟性を備えており、幅広いアプリケーションニーズにカスタム対応します。

CloudDC – OCPデータセンターモジュラーハードウェアシステム（DC-MHS）に基づくクラウドデータセンター向けのオールインワンプラットフォームで、柔軟なI/Oおよびストレージ構成と、最大のデータスループットを実現するデュアルAIOMスロット（PCIe 5.0、OCP 3.0準拠）を備えています。

WIO –コスト効率に優れたアーキテクチャで柔軟なI/O構成を提供し、特定の企業要件に真に最適化されたシステムを実現します。