SUPERMICRO(スーパーマイクロ)、NVIDIA Blackwell および NVIDIA HGX H100/H200 搭載のラックスケール・プラグ・アンド・プレイ液冷AI SuperCluster を発表
共同通信PRワイヤー / 2024年6月6日 13時21分
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AI時代の革新的なイノベーションをもたらす液冷ソリューション-NVIDIA AI Enterprise および NIM マイクロサービスと統合された生成AI向けSuperClusterは、投資利益率を向上させ、AI 作業効率を改善し スケーラブルなコンピュートユニットによりAIの迅速な展開を実現
カリフォルニア州サンノゼと台北, 2024年6月6日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ: SMCI)は、AI、クラウド、HPC、ストレージ、5G/Edge、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションを提供するメーカーです。同社は、生成AIの開発から展開までをNVIDIA AI Enterpriseソフトウェアプラットフォームに最適化し、さまざまな業界や企業の、生成AI導入を加速するクラウドネイティブ・ソリューション向けに設計した、SuperClusterを発表しました。液冷式AIデータセンターへの迅速な展開が可能な、Supermicroの4U液冷(水冷)システムは、NVIDIAが最近発表した1GPUあたり20ペタフロップスを実現するBlackwell GPUによってAIパフォーマンスを十分に発揮し、前世代のGPUと比較して4倍のAIトレーニング性能と30倍の推論性能を実現するため、これまでの製品よりもさらにコスト削減に貢献することができます。Supermicroは、新しい製品やテクノロジーを常に先行して市場に展開する戦略に基づき、新しいNVIDIA HGXTM B100、B200、GB200 およびGrace Blackwell Superchip に対応したNVIDIA Blackwell アーキテクチャベースの製品のフルラインナップを最近発表しました。
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Supermicroの社長兼最高責任者(CEO)であるチャールズ・リアン(Charles Liang)は、次のように述べています。「Supermicroはラックスケールの液体冷却による AI ソリューションの生成と導入において、業界をリードし続けています。液冷(水冷)環境を備えたデータセンターは電力使用量を継続的に削減できるため、設備投資費用以上のメリットを享受できます。当社のソリューションは、さまざまな業界のお客様に、NVIDIA AI Enterpriseソフトウェア向けの最適化を含めた、世界最高水準の効率を備えたグローバルな製造能力を提供します。そのため、NVIDIA HGX H100 と H200、今後リリース予定の B100、B200、GB200 ソリューションを搭載した、液冷(水冷)と空冷のどちらも選択が可能なターンキークラスターシステムの納品リードタイムを短縮します。コールドプレート、CDU、冷却タワーに至るまで、当社のラックスケール・トータル液冷ソリューションにより、データセンターの継続的な電力使用量を最大40%削減できます。」
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