Supermicro（スーパーマイクロ）、液冷NVIDIA Blackwell ソリューションを提供

詳細についてはこちらをご覧ください：www.supermicro.com/hpc 

大規模で実証済みのAIパフォーマンス: Supermicro NVIDIA HGX B200システム

アップグレードされたSuperClusterスケーラブルユニットは、革新的な垂直冷却液分配マニホールド（CDM）を備えたラックスケール設計に基づいており、1つのラック内の計算ノード数を増やすことができます。新開発の効率的なコールドプレートと高度なホース設計により、液体冷却システムの効率がさらに向上します。大規模な展開に最適な新しいインロー型CDUオプションも利用可能です。従来型の空冷データセンターでは、新しい空冷システムシャーシを備えた新しいNVIDIA HGX B200 8-GPUシステムを利用することもできます。

新しい Supermicro NVIDIA HGX B200 8-GPU システムには、前世代と比較してさまざまなアップグレードが施されています。この新しいシステムには、熱と電力供給の改善、デュアルソケットで、500Wの インテル® Xeon® 6 (DDR5 MRDIMM 8800 MT/s に対応)、または、AMD EPYC™ 9005 シリーズ プロセッサーのサポートが含まれています。また、新しい空冷10UフォームファクターのSupermicro NVIDIA HGX B200システムは、8基の1000W TDP Blackwell GPUを収容するためにサーマルヘッドルームを拡大した新設計のシャーシを特徴としています。これらのシステムは、ハイパフォーマンス・コンピューティング・ファブリック全体でスケーリングできるように、NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC または NVIDIA ConnectX®-7を用いた1:1のGPUとNIC比率で設計されています。さらに、システムごとに2つの NVIDIA BlueField-3 データ処理ユニット（DPU）で接続する高性能AIストレージとのデータ処理を効率化します。

【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202411220448-O1-m8VkxFQz】

NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchipsを搭載したSupermicroソリューション