Supermicro(スーパーマイクロ)、液冷NVIDIA Blackwell ソリューションを提供
共同通信PRワイヤー / 2024年11月22日 15時8分
Supermicroは、新たに発表されたNVIDIA GB200 NVL4 SuperchipおよびNVIDIA GB200 NVL72シングルラックエクサスケールコンピューターなど、すべてのNVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchips向けのソリューションも提供します。
SupermicroのNVIDIA MGXデザインのラインナップは、NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 Superchipに対応しています。GB200 Superchipは、2つの NVIDIA Grace™ CPU を NVIDIA NVLink™ 接続によるNVLink-C2Cを介してBlackwell GPUと密結合し、革新的なパフォーマンスを実現、統合型HPCとAIの未来を切り開きます。GB200 Superchip を、Supermicro の液冷式 NVIDIA MGX モジュラーシステムに搭載することで、科学計算、グラフニューラルネットワーク(GNN)トレーニング、推論アプリケーションにおいて、前世代比で最大 2 倍のパフォーマンスを提供します。
Supermicro エンドツーエンドの液冷ソリューションを搭載したNVIDIA GB200 NVL72 SuperClusterは、SuperCloud Composer (SCC) ソフトウェアを搭載するエクサスケールのスーパーコンピューターを単一のラックに集約し、液冷データセンターの包括的な監視および管理機能を提供します。72基の NVIDIA Blackwell GPU と36基の NVIDIA Grace CPU はすべて、第5世代の NVIDIA NVLink と NVLink Switch を介して接続され、HBM3e メモリーの大規模なプールを備えた 1 つの強力な GPU として効果的に動作し、低遅延かつ合計130TB/秒のGPU間通信帯域幅を実現します。
NVIDIA H200 NVL に対応するアクセラレーテッド・コンピューティング・システム
Supermicro の 5U PCIe アクセラレーテッド・コンピューティング・システムは、NVIDIA H200 NVL に対応しており、柔軟な構成を必要とする低消費電力の空冷エンタープライズ・ラックに最適化され、さまざまなAIおよびHPCのワークロードを高速化します。NVIDIA NVLink で最大4つのGPUを接続し、メモリー容量1.5倍、HBM3eで帯域幅を1.2倍に拡大した NVIDIA H200 NVL は、LLM を数時間でファインチューニングでき、前世代に比べて最大1.7倍高速なLLM推論パフォーマンスを実現します。NVIDIA H200 NVL には、プロダクションAIを開発、展開するためのクラウドネイティブ・ソフトウェアプラットフォームである NVIDIA AI Enterprise の5年間サブスクリプションも含まれています。
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